（一）董事会秘书李良玉女士向各位参会方介绍了 公司整体情况：

 随着公司的不断发展，公司逐步明确了以“清洁能 源+泛半导体”双轮驱动的发展战略。一方面，我们将光 伏自动化、智能化业务作为我们的基本盘来打造。在横 向层面，自 2022 年下半年开始光伏电池主流技术路径逐 步转变为 TopCon，公司紧跟着光伏电池技术迭代趋势， 适时推出具有竞争性的高效电池配套核心设备及整体解 决方案，取得了 TopCon 技术路径下市场占有率较高的订 单量，截至到年度报告披露之日，公司的在手订单金额 约为人民币 12.17 亿元，截至到目前公司新增订单情况 良好；在纵向层面，公司逐步切入了工艺设备赛道，进行 了相应的布局。公司分别在前端和后端布局了湿法工艺 设备业务和铜电镀设备业务，在铜电镀设备业务方面公 司与国电投新能源合作进展顺利，设备第二阶段测试的 各项指标已基本达到了公司与国电投新能源的协议指 标，公司与国电投新能源将在前述指标的基础上进一步 合作并优化方案，共谋进一步的发展。另一方面，公司在 深耕光伏行业同时，在泛半导体业务领域也有多年的战 略布局和资本运作。公司主要通过牵头财团收购 ficonTEC 作为契机迅速进入光电子、半导体高端装备行 业，泛半导体业务将为公司打造第二增长曲线。 

（二）ficonTEC 中国区负责人向各位参会方介绍了公 司参股公司 ficonTEC 整体情况：

 ficonTEC 自 2000 年成立至今不管是在人员和业务规 模的扩张方面，还是在市占率水平的提升方面，都取得 了飞速的发展。ficonTEC 专注于光电子产业高精度自动 化组装、检测及测试，客户包括 Intel、Cisco、华为、Finisar 等全球知名的光电、通信、半导体科技公司。从工艺角度 来看，ficonTEC 的产品线主要涉及的工艺阶段包括测试 检测、贴装、透镜和光纤耦合及产品的老化和测试；从市 场的应用领域来看，ficonTEC 的产品可应用的领域主要 包括：光通信/高速通信光模块、智能驾驶（激光雷达、 光学传感器生产）、大功率激光器、量子计算/AR、 VR、生物科学（医疗传感器、气体检测传感器）五大领 域。ficonTEC 产品技术门槛高、仿制难度大，其核心算 法和专有技术（Know-How）是公司长期技术积累的结果， 为 ficonTEC 取得良好的市场占有率打下了基础。 

二、问题交流 

1、今年光模块市场受 AI 迅速发展的影响整体有较 大的增长，今年 ficonTEC 订单情况和客户结构的情况， 方便跟我们交流一下么？ 

答复：在光网络传输大力发展的背景下，AI 应用不 仅带来了对算力的挑战，同时对光通讯带宽容量的需求 也越来越高。我们从光模块整个发展趋势以及今年市场 上对高速 800G 光模块设备的预测来看，光模块的市场规 模在未来会持续保持增长态势，800G 光模块将是未来技 术演进趋势。目前 ficonTEC 在光模块领域新增的设备订 单有超过 90%的份额都是应用于 800G 光模块设备，其 中包括耦合和贴装的设备。在光模块市场需求强劲的大 背景下，ficonTEC 第一季度整体的销售额和去年同期相 比大幅增长，光模块领域为 ficonTEC 整体的销售额提供 了占比较高的增长量。ficonTEC 的客户结构从技术路径 来区分，大致可以分为两种类型：第一种类型是全硅光 方案，ficonTEC 国外的客户如博通、Intel、Ciena 等采用 的基本是全硅光方案；第二种类型是硅光辅助方案，由 于我们国内对芯片的一些限制，导致芯片流片便利性不 足，因此国内的客户基本采用的是硅光辅助方案。 ficonTEC 能够针对客户适用的方案，为客户提供良好的 设备和服务。 

2、ficonTEC 贴片设备除了应用于光模块，还能用 于半导体封装的贴片么？

答复：目前 ficonTEC 光芯片的贴装后的精度已经可 以做到正负 0.5μm，而半导体的最高贴装精度约为正负 5~7μm，从技术层面来看，ficonTEC 的贴片设备做半导 体的贴装是没有障碍的。此外，3D 封装带来的新的挑战 和对精度的高要求也会为我们在半导体领域的业务拓展 带来更多的机会，从而进一步提高 ficonTEC 的市场竞争 力，巩固并加强ficonTEC雄厚的技术实力以及在光芯片、 光电子器件及光模块的自动化微组装方面全球领先的技 术实力及品牌影响力。

 3、光模块的封装和半导体的封装有什么区别？

答复：从整个光模块的贴装来看，光模块领域涉及 到光的应用，对耦合准确性要求较高，因此与半导体的 贴装相比，光芯片对贴装的精度要求会更高。而半导体 主要是通过电连接，对贴装精度的要求略低，但是随着 半导体芯片的密度越来越大，半导体芯片的焊盘尺寸及 间距变得越来越小，在此基础上半导体芯片与底座贴装 的精度要求会更高。基于前述光模块和半导体贴装的区 别，我们认为不同的领域和应用对贴装精度有不同的要 求，需要使用适当的技术和工具来保证产品质量和性能。 

4、ficonTEC 在光通信/高速通信光模块这个领域的 市占率大概是多少？客户在光模块方面今年及明年的需 求的体量大概是多少？ 

答复：ficonTEC 的产品主要是在硅光领域，市占率 是处于较高的水平的。客户在光模块方面需求的体量总 体呈现增长的态势，即使在 google、facebook 等国际化 大客户需求未完全释放的情况下，从 ficonTEC 今年一季 度的财务数据来看，今年相较于去年同期已经实现了大 幅的增长。我们认为，今年下半年随着客户需求的逐步 释放，ficonTEC 在硅光业务领域的订单增长量还会有进 一步的提升。 

5、ficonTEC 的收购一直没有完成，公司是遇到什 么阻力了么？ 

答复：首先我们要强调的是，公司在收购 ficonTEC 的事项上没有受到阻力。由公司牵头联合财团对德国 ficonTEC80%控股权的收购交易已经在 2020 年 11 月完 成，在此交易之前已经完成了德国方面的必要审批和备 案手续，之后斐控泰克又陆续收购了德国标的公司 13.03%股权。而公司对于收购财团成员所持股权的交易 事项，公司将待相应的时机成熟后拟择机重启收购事项。 公司的重启安排将更加审慎，将综合考量各种影响进度 的相关工作安排情况，公司如重启相关运作项目也将按 照相关法律法规的要求及时履行相应流程并公开披露， 具体交易方式届时敬请留意公司相关公告。 

6、假如后期 ficonTEC 收购完成，在人员安排、经 营管理等的规划是什么样的，是否带来一些变化？

答复：一方面，ficonTEC 的收购是从 2019 年开始 的，到 2020 年 10 月，罗博特科牵头联合财团完成对 ficonTEC80%股权的收购，完成收购后 ficonTEC 依然是 作为一个独立的主体运营，其核心团队也非常稳定，当 然随着业务规模的扩张，我们的团队也在不断壮大。 另一方面，随着 ficonTEC 客户订单的不断增长，加 之前几年的全球范围内的特殊宏观状况的背景下，给 ficonTEC 的运营管理、交付周期等方面都带了一些实际 的挑战，但是随着整体宏观情况的好转，ficonTEC 人员 安排和经营管理方面已经在逐步的提升。被收购后，罗 博特科在后续过程中也为ficonTEC的运营提供了很多良 好的建议，ficonTEC 在很多方面也借鉴了罗博特科在光 伏自动化、智能化业务领域良好的运营管理经验。在经 营管理方面逐步提升主要体现在以下三点：第一，从全 定制转变为标准化流程；第二，从项目制转变为产品制； 第三，从“金字塔式”的多层管理转变为扁平化管理。通 过这三个方面的调整帮助ficonTEC提升了交付及验收的 效率和能力，较大程度的缩短了交付及验收的周期。 最后，ficonTEC 中国也发生了较大的转变，从原来 比较单一的销售、售服职能提升为目前具有和德国总部 技术同步向前发展，能够满足为中国客户提供设计、产 品组装交付、服务等全面的需求。 此外，在部分案例中，因为有罗博特科的支持，我们 取得了由于双方协同带来的新的市场机会，例如我们获 得了全球知名汽车电子客户的整线的订单。