算力需求没有天花板。当前大模型的主要算力需求来自于文字训练，未来从文字到图像再到视频，从训练到推理，从云端到边缘端，算力需求的持续高增长是确定性非常强的。

华为孟晚舟：2030年全球通用算力将增长10倍，AI算力增长500倍。

根据OpenAI的测算数据，2012年以来最大的AI训练运行所使用的算力呈指数增长，每3-4个月增长一倍。2012-2018年，AI训练运行所使用的算力已增长超30万倍（相比之下摩尔定律仅增长7倍）。

阿里云智能中国区总裁黄海清列出了一组数字：以AI为核心的智能算力发展，未来五年复合增长率达到52.3%，预计2026年整个智能算力规模会达到1271.4EFLOPS。而同期通用算力规模仅以18.5%的复合增长率增长。这意味着，未来智能算力的发展速度达到了通用算力的近3倍。

根据国家信息中心联合浪潮信息发布的《智能计算中心创新发展指南》，目前全国有超过30个城市正在建设或提出建设智算中心，“十四五”期间，对智算中心的投资可带动AI核心产业增长约2.9-3.4倍，全国有望掀起智算中心建设及应用浪潮。

算力的逻辑不能证伪，我觉得当下市场指数不行，但并不代表没有投资机会，也不意味着都是主题投资，市场细细去品，产业逻辑是很深刻的，最为典型就是算力产业链。算力里面表现最佳就是光模块，2022年全球光模块TOP10榜单：中国厂商占据7家，全球算力推进的路上离不开中国光模块产业链。

市场层面，光模块也有自己的路径，以800G为周期

一、海外线最受益，围绕北美四大云厂商Meta、Microsoft、Google、亚马逊；中际旭创 新易盛 剑桥科技

二、国内国资背景线，低估值；华工科技、光迅科技

三、上游光模块设备、芯片、器件及部件；源杰科技、天孚通信、腾景科技、太辰光

四、技术升级路线   联特科技  剑桥科技

五、补涨路线  铭磁光谱 中天科技  亨通光电 博创科技 （一个大的方向，会从产业龙头逐步溢出到相关公司，根据市场高低位成为资金交易选择）

2020年，全球硅光模块市场普及率较低，仅为15%左右，在5G与数据中心行业拉动下，预计到2025年其市场普及率将达到45%左右，其中，在高速光模块市场中占有率更高，将达到60%以上。800G时代想赶超的光模块公司，都是从这个路径走的，所以硅光设备将大幅受益。

我再做个补充，是我自己特别喜欢，叠加二+四的，硅光模块设备罗博特科，市场现在只是有分歧，这个公司既是光伏又是光膜，市场交易上，AI跟新能源一直是相杀状态。我的理解是新能源也得分，在下一代技术领先的需要区别对待，并给与合理估值。罗博特科TOPCon跟铜电镀设备都是光伏中短短期及未来的趋势。市场层面，AI跟新能源一旦增量资金来了，共存才是合理的，算力需要电，新能源产业也需要AI赋能。公司目前在手订单超过12亿（去年营收9亿）。

公司主要是光伏领域，那怎么跟光模块联系上，罗博特科公司通过全资子公司苏州斐控晶微技术有限公司持有苏州斐控泰克技术有限公司18.82%股权，斐控泰克间接持有德国公司ficonTEC93.03%的股权。公司通过重启发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项并经法定审批流程审核通过后，可实现对参股公司ficonTEC的完全控股。目前在推荐收购。这个ficonTEC相当厉害，搁全球都是稀缺的。当初克服重重困难才完成收购的，ficonTEC 专注于光电子产业高精度自动化组装、检测及测试，ficonTEC在硅光芯片领域拥有全球领先的技术和产品，客户包括 Intel、Cisco、华为、Finisar等全球知名的光电、通信、半导体科技公司。值得一提ficonTEC能够为华为提供匹配其在硅光芯片领域需求的产品和服务，由于我们国内对芯片的一些限制，导致芯片流片便利性不足，因此国内的客户基本采用的是硅光辅助方案。公司利润目前没怎么释放，今年ficonTEC在光模块领域新增的设备订单有超过90%的份额都是应用于800G光模块设备,其中包括耦合和贴装的设备。

2020公司联合财团收购ficonTEC估值10亿，最近增资的1.2亿收购7.36%，估值就已经16亿，三年目前增值60%，硅光时代都需要用到公司设备，估值有望继续上修，后面如果购买成功，真的可以看翻倍空间，目前公司市值才60多亿。

最新纪要摘录公开版本：

2022 年下半年开始光伏电池主流技术路径逐步转变为 TopCon，公司紧跟着光伏电池技术迭代趋势，适时推出具有竞争性的高效电池配套核心设备及整体解决方案，取得了 TopCon 技术路径下市场占有率较高的订单量，截至到年度报告披露之日，公司的在手订单金额约为人民币 12.17 亿元，截至到目前公司新增订单情况良好；在纵向层面，公司逐步切入了工艺设备赛道，进行了相应的布局。公司分别在前端和后端布局了湿法工艺设备业务和铜电镀设备业务，在铜电镀设备业务方面公司与国电投新能源合作进展顺利，设备第二阶段测试的各项指标已基本达到了公司与国电投新能源的协议指标，公司与国电投新能源将在前述指标的基础上进一步合作并优化方案，共谋进一步的发展。另一方面，公司在深耕光伏行业同时，在泛半导体业务领域也有多年的战略布局和资本运作。公司主要通过牵头财团收购ficonTEC 作为契机迅速进入光电子、半导体高端装备行业，泛半导体业务将为公司打造第二增长曲线。

ficonTEC 专注于光电子产业高精度自动化组装、检测及测试，客户包括 Intel、Cisco、华为、Finisar等全球知名的光电、通信、半导体科技公司。从工艺角度来看，ficonTEC 的产品线主要涉及的工艺阶段包括测试检测、贴装、透镜和光纤耦合及产品的老化和测试；从市场的应用领域来看，ficonTEC 的产品可应用的领域主要包括：光通信/高速通信光模块、智能驾驶（激光雷达、光学传感器生产）、大功率激光器、量子计算/AR、VR、生物科学（医疗传感器、气体检测传感器）五大领域。ficonTEC 产品技术门槛高、仿制难度大，其核心算

法和专有技术（Know-How）是公司长期技术积累的结果，为 ficonTEC 取得良好的市场占有率打下了基础。目前 ficonTEC 在光模块领域新增的设备订单有超过 90%的份额都是应用于 800G 光模块设备，其中包括耦合和贴装的设备。在光模块市场需求强劲的大背景下，ficonTEC 第一季度整体的销售额和去年同期相比大幅增长，光模块领域为 ficonTEC 整体的销售额提供了占比较高的增长量。ficonTEC 的客户结构从技术路径来区分，大致可以分为两种类型：第一种类型是全硅光，ficonTEC 国外的客户如博通、Intel、Ciena 等采用。第二种类型是硅光辅助方案，由于我们国内对芯片的一些限制，导致芯片流片便利性不足，因此国内的客户基本采用的是硅光辅助方案。ficonTEC 能够针对客户适用的方案，为客户提供良好的设备和服务。

目前 ficonTEC 光芯片的贴装后的精度已经可以做到正负 0.5μm，而半导体的最高贴装精度约为正负5~7μm，从技术层面来看，ficonTEC 的贴片设备做半导体的贴装是没有障碍的。此外，3D 封装带来的新的挑战和对精度的高要求也会为我们在半导体领域的业务拓展带来更多的机会，从而进一步提高 ficonTEC 的市场竞争力，巩固并加强ficonTEC雄厚的技术实力以及在光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装方面全球领先的技术实力及品牌影响力。

立讯精密(002475)请问贵司是否采购的德国fincontecTEC的800G硅光高速光模块封装测试设备？

2023-05-10 17:11:44

立讯精密答irm34389436

您好！公司与该厂商有相关业务合作，谢谢！