事件：北京时间6月14日凌晨AMD将举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动，以展示其最新的数据中心和AI技术。此前宣布的MI300加速卡，亦有望在此次发布会明确上市日期。

1、MI300为AMD最强AI芯片，对标英伟达H100

MI300目前是AMD AI领域最强芯片。该芯片被业界认为对标英伟达H100，体现在：

【架构】MI300是业界首款“CPU+GPU+内存”一体化的数据中心芯片，也是AMD第三代CDNA架构（专门针对HPC）产品。基于高度整合的架构，MI300晶体管数量多达1460亿个，多于H100的800亿个。

【内存】MI300采用Chiplet技术连接CPU+GPU，使两大核心共享HBM，减少内存带宽占用。MI300上采用的最新HBM3内存带宽达819GB/s，英伟达NVLink-C2C技术带宽为900GB/s。

【算力】MI300的AI性能是MI250X的8倍，而MI250X FP32单精度峰值性能为47.9TFlops。相比之下，英伟达H100 NVL的FP32单精度浮点性能为134TFlops。

2、AMD相比Nv­i­d­ia的主要优势

1）MI 300性能显著超越H100，在部分精度上的性能优势高达30%甚至更多；

2）Ch­i­p­l­et第一人，CPU+GPU都是自己的（MI300+Ge­n­oa），通过TSV的链接方式，产品组合性能更高，成本更低

3）收购赛灵思以后，在加速卡领域的定制化服务大幅领先英伟达（Xi­l­i­nx AI En­g­i­ne），协助云厂商在特定算法模块上进行训练，进一步降本增效

3、AMD的预期差

1） AMD目前生态差，干不过CU­DA

目前AMD生态确实更差，在大模型的部分训练区域存在一些问题，随着微软和其他云厂商对行业二供的大力扶持，这些问题有望很快解决，AMD自己的生态成型是大概率事件

2）没有GH200，盈利能力不如英伟达

GH200这款芯片不是在设计上进行突破，而是把原本8块GPU的Se­r­v­er换成了256块，通过增大连接数的方式进行集群优化，本质上是一件你行我也行的工作，这东西就看苏大姐愿不愿意搞，接下来可能也会发布大规模集群式的算力卡。

4、AMD产业链梳理

【封装测试】通富微电（AMD封装核心供应商）

【PCB】奥士康，胜宏科技，一博科技，景旺电子（AMD封装基板）

【封测设备】金海通（AMD封测环节分选机核心供应商）

【分销商】中电港（AMD CPU分销商）

【Chiplet&IP】芯原股份（Chiplet；微软Win 10 IoT合作；AMD ALveo开发）

【服务器组装厂】工业富联