慧智微：锚定5G通信及物联网风口！可重构射频前端芯片技术行业领先同行！射频功率放大器底层技术架构创新突破国际巨头专利壁垒！产品链覆盖三星、OPPO、vivo、荣耀、闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等、移远通信、广和通、日海智能等。国家大基金持股5.75%。按照行业特点，给予120亿目标估值！

慧智微（688512）公司专注于为智能手机、物联网提供射频前端芯片领域。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

公司基于多年的技术积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）” 两种材料体系的可重构射频前端技术路线，隶属于工信部并由中国科学技术协会管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目授予了 2021 年通信学会科学技术一等奖。认为该项目总体技术达到国际先进水平，其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平。目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过 1 亿颗，充分验证了公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。在射频功率放大器领域，公司凭借底层技术架构创新突破国际巨头的专利壁垒，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了5G 射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实的基础。

公司2023 年一季度实现实现营业收1.20亿元，同比增14.60%；实现净利润-6559.74万元，同比增16.40%。行业内主要企业：Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）、卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微。