【TMT电子】20230612民德电子交流纪要

一、民德电子的公司特点和功率半导体业务护城河

民德电子公司当下有两个主要特点:其一,公司是国内功率半导体行业中少有的 在供应链核心环节均具备自主可控能力的上市企业,包括晶圆原材料(晶睿电 子)+晶圆代工(广芯微电子)+超薄背道代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成等), 以上的供应链布局,既覆盖硅基器件,也包括碳化硅器件;其二,今年 5 月 19 号晶 圆代工厂广芯微投产通线,是公司功率半导体产业发展的里程碑式进展,对 smartIDM 生态圈的构建意义重大,之前限制公司产能扩张的瓶颈彻底打开,产品 开发效率也将大幅提升,未来五年公司将会进入一个持续扩产、快速成长的阶段。

民德电子在功率半导体业务方面的护城河概括为两方面:

一方面,smartIDM 生态圈各核心环节企业均由一位科学家级的企业家来领衔创 办。千军易得,一将难求。我们始终认为,创始人的才华决定了企业未来发展的天 花板。各核心环节企业的创始人都是科学家级的企业家,他们不仅在技术上有非 常深厚的底蕴积淀,且商业才华出众,均为业内顶尖人才;同样,晶圆代工厂广芯 微电子所挑选合作的几家设计公司,也都是在各自细分领域具有极强产品工艺能 力的创新驱动型团队。我们希望能够聚拢一批科学家级的企业家,在各个领域去 攻坚克难,彼此之间密切合作,一起加速推进功率半导体产业的国产化进程。

另一方面,核心环节供应链的自主可控,使得我们能更好更快满足下游客户不断 加速的产品迭代需求。功率半导体本身属于特色工艺,需要设计公司和材料厂、 晶圆代工厂以及封装厂等保持密切合作,才能保障产品的开发和稳定量产。而近 几年,功率半导体下游需求的迭代速度越来越快,对功率器件厂商的新产品开发 迭代能力要求也不断提升。以应用在汽车市场的功率器件为例,以前一款车型能 卖好几年,销量也比较稳定,所以汽车厂商可以给功率器件厂商下很长时间的订 单计划,对产品迭代速度要求也不高;但近几年伴随新能源汽车起量,新能源汽车

越来越像消费电子产品,产品迭代速度越来越快,汽车厂商也要求上游的功率器 件厂商以更快的速度去开发新品来满足新的功能需求,因此对于上游功率器件厂 商要有更快的产品迭代需求。在“碳达峰、碳中和”时代背景下,很多下游应用 场景都会对功率器件提出更多新的迭代需求,这对于功率半导体企业来说,核心 环节供应链的自主可控就显得至关重要,产品开发也会更加高效。

民德电子将围绕以上两方面,不断拓宽、加深公司功率半导体业务的护城河。 二、各业务板块近期进展

(一)功率半导体业务板块

功率半导体业务是民德电子上市以来积极布局的第二发展曲线,也是公司未来最 主要的增长引擎。目前,公司控股功率半导体设计公司广微集成,参股晶圆代工厂 广芯微电子、超薄背道代工厂芯微泰克、晶圆原材料企业晶睿电子等。

1、功率半导体设计公司广微集成

广微集成在 2020 年被民德电子控股收购,其产品定位为“以进口替代为主,工业 和能源市场为主”。广微集成在被公司收购后保持快速增长,2019 年广微集成销 售额为一千万元左右,尚处于亏损状态;2020 年实现了约四千万的销售,有一百 多万净利润;2021 年实现七千多万销售,一千多万净利润;去年受限于产能,销售 额为五千多万,二百多万净利润。今年广微集成的 6 英寸晶圆代工产能将主要切 换至浙江丽水的广芯微电子,随着广芯微电子产能陆续释放,广微集成将迎来持 续高速增长。广芯微电子一期 10 多万片/月的 6 英寸代工产能中,预计约有 4 万 片会直接供应给广微集成。同时,广微集成在 12 英寸晶圆代工厂开发的 SGT-MOSFET,在今年也开始快速上量,公司预付了 1000 万元锁定 2000 片/月的产 能,现在每月已有四五百片的产出,并在快速提升,计划争取在今年年底或明年上 半年实现 2000 片/月产量,之后我们会向 12 英寸晶圆代工厂争取更多产能。12

英寸晶圆片产品每片价格,约为广微集成目前 6 英寸产品价格的 10 倍左右。

广微集成未来的增长逻辑有三方面:一方面是现有的产品会持续提升产能,无论 是 6 英寸沟槽式肖特基二极管产品,还是 12 英寸的 SGT-MOSFET 产品,未来都会持 续扩产。二是新产品的增加,自建的晶圆代工厂广芯微电子量产后,会逐步增加 IGBT、FRED、SiC 器件等新产品。三是后续会由半成品晶圆销售陆续转为成品芯 片销售,提升单价和毛利。

2、晶圆代工厂广芯微电子

广芯微电子一期产能最新规划为:6 英寸硅基晶圆 10 万片/月、8 英寸硅基晶圆 1 万片/月、6 英寸碳化硅 600 片/月。5 月 19 日广芯微电子项目已投产通线,目前 在进行设备调试和产品验证,争取今年三季度实现批量出货,到年底能实现每月 大几千片的稳定产能。一期 6 英寸 10 多万片月产能中,除有 4 万片会给到广微集 成外,其它产能会对外开放,我们已经选择了几家有很强创新能力的设计公司,他 们在各自的细分领域里具备非常优秀的产品设计和工艺开发能力,届时广芯微会 和他们一起,开发可以实现进口替代的功率器件;同时,这些优秀的设计公司也能 为广芯微的工艺平台建设提供很多创新的想法和建议,使得广芯微能在较短时间 内快速提升其工艺平台能力。建议投资者可以重点关注我们晶圆厂今年三季度、 四季度,以及明年新产品开发和产能爬坡的情况,如果我们产能逐季释放增长,就 能够证明我们晶圆厂的运营能力,公司未来成长性也就能得到充分验证。

我们计划在两三年内实现晶圆厂一期满产,晶圆厂满产后年产值可达到 15-20 亿 元,设计公司的成品器件产值则是对应晶圆厂产值的 2-3 倍。同时,我们已在一期 项目旁预留二期建设用地,用于二期建设 8 英寸或 12 英寸的代工产线。

目前民德电子持有广芯微电子 34%的股份,是第二大股东,谢刚博士持有 36%的股 份,另外约 29%的股份由两家丽水政府基金公司持有,我们可以在投资期内以本 金加上较低利率随时回购,实现对晶圆厂的控股;同时,广芯微电子一期投资的十

几亿中,有一半以上是上市公司投资的,其中生产设备是由民德电子在丽水的全 资子公司购买,产权归属于上市公司。因此,上市公司对广芯微电子有足够影响力。

3、超薄背道代工厂芯微泰克

芯微泰克主要业务为晶圆减薄及背道加工,属于晶圆加工的部分工艺环节。超薄 背道工艺能给功率器件带来更薄的厚度、更低的垂直器件导通损耗、更佳的热特 性等益处,是许多高性能功率器件的重要制程环节。伴随着能源革命相关产业的 不断推进,国内对 IGBT、FRED、SiC 芯片的需求呈现爆发式增长的趋势,使得创新 型设计公司对超薄片、重金属扩散、激光退火、背面高能质子注入等工艺的需求 日益迫切。而传统的代工厂通常无法实现以上工艺或者满足产能需求,从而限制 了设计公司的创新和发展,也不利于实现高端电子元器件的进口替代。国外的功 率器件大厂都有自己的超薄背道工厂,国内这部分可以对外开放的代工资源是非 常稀缺的。芯微泰克的创始人义岚先生在超薄背道领域有十几年的经验,他的团 队在该领域也是国内技术实力最强的团队之一。

芯微泰克项目目前还在建设期,上个月已完成主体厂房封顶,预计今年三/四季度 会投产;一期投资 3 个多亿,对应的加工能力约 10 万片/月,后续二期会扩产到 30 万片/月。届时,广芯微电子所有的器件都会在芯微泰克做成薄片或超薄片,同时, 芯微泰克也会对外开放产能,满足国内中高端功率器件厂商的超薄背道代工需求。

4、晶圆原材料公司晶睿电子

晶睿电子是公司投资相对较早、且最早出成果的一家。民德电子于 2020 年投资 晶睿,2021 年 8 月晶睿电子就实现批量生产,当年完成五千万元销售,约二百六十 万净利润;2022 年实现三个多亿销售,四千多万净利润。晶睿电子仍在持续扩产 中,目前二期的传感器用特种硅片项目已投产,碳化硅外延也开始量产并给客户 送样,并计划向国际功率器件大厂供应。

晶睿电子在我们投资的时候平均估值 4 个多亿,去年年底的投后估值已接近 30 亿元,目前民德电子持有其 22%的股份;后续晶睿电子计划独立 IPO。

经过近三年的持续投资,我们已完成功率半导体核心产业链的布局,未来三到五 年,产业链每一个环节都会保持持续扩产的状态,所以公司未来三到五年也会进 入高速成长通道。同时,我们也会尽量保持小步迭代快跑的投资方式,例如:争取 每投入 3-5 亿元之后,第二年都能产生接近等值的产值规模,有正向的经营净现 金流,然后再投入下一个 3-5 亿元,不断提升规模和效益。

(二)条码识别业务

条码识别业务是公司的传统主业,自上市以来一直保持较高的毛利率和良好的经 营净现金流。2021 年条码业务实现了约 50%的增长,2022 年受消费市场低迷的影 响,略有下降。条码识别属于一个“小而美”的行业,市场会长期存在。对于该业 务,公司的目标是未来 5 年实现年均 20%的复合增长;当然,基于内外部多种因素 影响,可能有的年份增长会多一些,有的年份增长会少一些。未来条码识别设备业 务增长主要在两方面:一方面是在工业制造端持续的渗透,近两年我们已陆续进 入新能源汽车、锂电池、3C 电子等制造业产线,服务该领域的头部客户;另一方 面,条码业务的增长来自于更大范围的拓展市场,包括海外市场,以及国内一些中 小城市、县城等下沉市场,这些也会带来销售的增长。

三、问答交流

1、公司 2023 年一季度净利润下降较大的原因是什么?

答:因一季度整体体量较小,所以其波动有时会显得较大,但不会代表全年情况。 今年一季度公司净利润减少的主要原因:一是联营企业投资收益部分降低,包括 广芯微、芯微泰克等今年新增联营企业尚处于建设期,人员费用支出较去年同期 有增加;二是伴随募集资金陆续投入到项目中,理财收益减少,同时,公司借款金

额增大,财务费用有所增加;三是广微集成与泰博迅睿的收入减少,对应利润也有 所减少。此外,条码业务一季度利润有所增加。

2、公司的功率半导体产品毛利率情况如何?

答:目前我们控股的只有设计公司广微集成,功率半导体产品主要包括沟槽式肖 特基二极管(MOS 场效应二极管)和 SGT-MOSFET。沟槽式肖特基二极管主要以销售 晶圆片裸片的半成品为主,近几年毛利率在 20-30%,后续待产能切换至广芯微电 子晶圆代工厂,其代工成本有望得到改善,加上今年以来硅片原材料价格有所下 降,毛利率将得到改善;同时,广微集成目前也已逐步启动成品销售工作,产品毛 利率有望得到进一步提升。SGT-MOSFET 目前在 12 英寸晶圆代工厂生产,因初期 产能较小,代工费用较高,后续随着规模增加,单片成本将会降低,产品毛利率会 有明显提升。

3、如何看未来几年国内功率半导体市场的国产替代趋势?

答:公司一直以来的产品定位都是做进口替代市场,比如广微集成的沟槽式肖特 基二极管产品,属于比较细分的一个产品市场,以前大家都是买美国、台湾地区品 牌的晶圆产品,广微集成把这个领域全系列产品做出来之后,不仅实现进口替代, 而且还反过来将晶圆出口销售到台湾地区的客户。未来随着国产功率半导体产业 链不断完善和壮大,国产替代市场也会越来越大,尤其是在高端领域,目前仍是国 际品牌占据主要的市场份额。此外,也会有越来越多的国产功率器件品牌可以实 现产品出口,抢占国际市场份额。

4、目前国内功率半导体企业也很多,如何看待行业的竞争?

答:对于未来能做到大体量的功率半导体企业,一定是有很强的技术实力,同时有 自主可控供应链的企业,而这也是民德电子一直在深耕的护城河。目前国内进口 替代空间市场依然非常大,同时,下游市场对产品迭代速度的要求也越来越快,作

为成熟制程、特色工艺的功率半导体产品,供应链的支撑尤为关键。未来几年, 随着国内功率器件厂商不断提升自身技术实力,同时加强自主可控供应链方面的 建设,国内有望会出现一到两家营收过百亿的国产功率器件企业。

5、国内功率半导体企业都在快速扩产,公司和同行相比会推出哪些差异化产品, 或者在产品创新方面会有哪些举措?

答:首先公司的产品定位是国产进口替代市场、工业和能源领域,这个市场空间是 非常大的;其次,公司会借助供应链自主可控的优势,协同上游供应链企业,在材 料、晶圆加工、超薄背道减薄、芯片设计各环节来进行特色化创新,来实现最终 器件产品的差异化优势,而不仅仅局限于在设计端的创新。比如,我们有自己的超 薄背道代工厂,如果我们做成超薄器件,无论从性能还是价格方面,都会更有优势。

6、广芯微电子目前的产品都有哪些,应用领域在哪里?

答:广芯微电子上个月刚投产通线,目前会以最成熟的沟槽式肖特基二极管产品 进行量产,今年还计划量产高压 MOS、IGBT、碳化硅二极管等产品,定位也都是以 工业和能源领域为主,包括光伏、储能、新能源汽车、工业自动化等等。

7、公司的碳化硅产品产能是如何规划的?

答:碳化硅器件也是基于供应链自主可控的战略进行布局的,公司在碳化硅领域 已投资布局包括外延生产、晶圆代工、超薄背道代工、芯片设计等关键环节。目 前广芯微电子的碳化硅产品线产能规划是 600 片/月,初期会以 6 英寸碳化硅二极 管产品为主,产能设计也是根据国内碳化硅市场的发展情况设定的,今年以来国 内碳化硅上游供应链在国产化和降本方面有很多积极的进展,尤其国内碳化硅衬 底厂商扩产进度大幅提升,国产设备效率也有较大提升,我们也会跟上游企业保 持密切联系,视供应链国产化情况和市场情况来决定未来扩产进度。

8、公司后续在 IGBT、超级结 MOS 等产品方面有何规划?车规级产品是否有生产?

答:广芯微电子今年计划量产产品主要包括沟槽式肖特基二极管、高压 MOS、IGBT 以及碳化硅二极管等产品;超级结 MOS 我们在考虑采用多层外延的方式去做,后 续会跟晶睿电子一起,从材料端开始就展开合作,共同开发产品。超级结 MOS 的技 术也是起源于谢刚博士在电子科大读博期间的实验室,是由陈星弼院士发明的, 他们对这项技术的掌握也应该是最到位的。

车规级产品认证需要一定的时间,广芯微电子会在今年四季度先完成 ISO 体系的 认证,正常运行一年后开始申请车规级认证,因此车规级产品的生产还需要时间, 近一两年会先以工业和能源市场为主。

9、几家功率半导体生产企业都设在浙江丽水,各自的激励机制是如何设置的?

答:三家参股公司的激励机制由各自团队制定,不在上市公司层面体现。比如晶睿 电子已进行了员工股权激励,并计划独立进行 IPO;广芯微电子和芯微泰克团队 业根据自身情况制定适合的激励方式。

10、广芯微电子的设备折旧是按多少年摊销的?

答:主要的生产设备一般是按 10 年进行折旧摊销的,现在设备还在调试阶段,还 没有开始折旧摊销。届时,公司将参考行业标准,综合审计机构建议来确定具体折 旧方式。

11、公司在功率半导体方面的研发费用是否会有较大增加?

答:目前公司控股的只有广微集成公司,设计公司的团队是比较精简的,后续每新 增一个产品线,计划增加一位对应的产品经理。另,功率器件产品流片等投入也不 会太大,比数字芯片流片的费用低很多,但会适当增加研发和测试需要的设备,因

此后续广微集成的研发费用不会有太大幅度增加。

12、公司条码识别设备在下游端的应用主要有哪些?跟自助彩票机方面的合作占 比有多大?

答:公司条码识别设备应用领域覆盖各行各业,比如零售商场、物流、工业生产等 领域。消费端市场的很多应用场景跟自助彩票机很类似,比如在快递柜、公交地 铁乘车码等识读设备,都会嵌入扫描头,单彩票机的体量不是很大,它跟零售商超、 工业制造市场相比,占比很小。后续民德电子的条码业务会重点开拓工业端市场, 包括在新能源汽车、动力和储能电池、工业自动化产线等方面的应用。

13、条码识别业务国内的市场竞争格局如何?

答:条码识别业务是一个“小而美”的行业,在国内估计只有几十亿人民币的体量, 而且在工业类等中高端应用领域,国际品牌仍占据较大市场份额,国产替代空间 很大;国内条码识别设备的上市企业主要是民德电子和新大陆,还有为数众多的 中小型条码公司。因此,未来公司会坚持国产替代方向,不断扩大在工业和能源等 中高端市场的应用,同时持续拓展海外市场。

14、条码业务的国内外营收占比怎样,海外主要销往哪些国家?

答:近两年公司条码业务国内外的销售额基本是各占一半,海外市场主要包括俄 罗斯、南美、东南亚、中东、欧洲等地。

15、条码业务后续的增长方向有哪些?

答:海外市场方面,公司条码业务近几年一直保持较快增长,后续也会持续开拓海 外业务。国内市场方面,主要是面向高端制造业领域,以及中小城市、县城等下沉 市场,公司以前的条码业务主要以大城市为主,下沉市场空间也是比较大的;同时,

如果后续消费市场复苏,有较大增长的话,也会为条码业务贡献增长。