站在潮头，HBM存储、Chiplet、CPO引领深科技走向深蓝。

一、HBM-据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。

深科技主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存芯片。

深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

深科技持股昂纳科技17.79%，昂纳科技是世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，并在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。在2022年就已经搭建了400G和800G光模块的生产研发平台，并通过子公司Technologies SP3生产光芯片上游磷化铟和砷化镓材料。完美对标华西股份，补涨不二之选。