PET铜箔+电磁屏蔽膜+5G产品 1、2023年8月1日券商研报称，复合集流体2023年Q3或将迎来密集催化，考虑到滚焊设备交付周期约为半年左右，2023年Q3大概率有望看到订单落地；今年四季度初或有希望看到头部电池厂针对PP铜箔的正向反馈。 2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。 3、公司电磁屏蔽膜、FCCL、电阻薄膜等产品主要应用于消费电子，可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。 4、公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等众多知名品牌。 5、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。