$寒武纪-U(SH688256)$ 这届上海车展，国产芯片「杀疯了」

原创 张祥威 Hi­EV大蒜粒车研所

杀出了芯驰科技、寒武纪这样的黑马。

寒武纪推出SD5223，面向L2+自动驾驶行泊一体，16TO­PS 算力，支持8M IFC、5V5R、10V10R三种产品形态，其中5V5R 方案单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向10-15万元的入门级车型覆盖。当然，寒武纪也布局了大算力芯片SD5226，面向L4高阶自动驾驶，AI算力可以超400TO­PS。

“从中国轻量化行泊一体渗透率和市场规模来看，5V5R为主的轻量级行泊一体方案将取代“1V5R＋融合泊车（APA＋AVM)方案迎来规模化量产。”福瑞泰克CTO沈骏强表示。

至此，芯片领域的竞争格局初步呈现。

高端市场：

主要选手有地平线双J5、英伟达双Or­i­nX、四Or­i­nX，采用包括激光雷达在内的多传感器融合方案，主攻30万元以上车型。后台还有地平线J6、黑芝麻A2000、寒武纪SD5226等正在备赛。