具体内容如下：

　　问：公司半导体和Mini LED板块下半年及明年的发展趋势？

　　答：下半年初始，公司Mini LED业务的订单及交付情况较上半年已有明显改善，半导体业务也陆续获得高质量客户的订单，为业绩提升打下良好基础。未来公司在这两个板块的市场地位和产品竞争力将愈发凸显。

　　问：Mini LED的主要客户有哪些？

　　答：公司目前Mini LED的主要客户是京东方、三安、利亚德、雷曼、洲明、兆驰等。

　　问：公司半导体产品情况？

　　答：公司半导体产品目前封测的最高精度可达±5μm，能满足大部分客户的需要，产品涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域。公司也将持续投入研发，丰富公司产品线。

　　问：PET镀膜设备的技术路径？

　　答：公司锂电池PET镀膜设备，采用多线路并行研发，将根据客户需求，定制化开发。公司PET镀膜设备已取得正式订单，设备计划2024年Q1交付。

　　问：碳化硅的长晶炉进展情况？

　　答：公司半导体长晶炉设备，已完成整体设计，预计四季度会生产出样机。

　　问：公司半导体焊线、测试包装领域今年预计收入情况？

　　答：公司新开发的半导体焊线设备和测试包装设备，预计今年均有小批量确认收入。

　　问：今明年公司固晶业务情况？

　　答：公司产品布局比较完善，产能布局可根据客户需求情况调整，客户需求恢复时，公司能够及时响应，满足客户需求。

　　问：先进封装领域的布局情况？

　　答：公司已着手布局先进封装领域的高精密设备，部分设备已在进行验证，预计短期内设备将获得客户验证通过。

　　问：公司设备与海外友商竞品的相较情况？

　　答：友商设备使用针刺式和激光式，理论上速度较快，但是这两种模式存在很多技术障碍需要突破，目前市场上没有普及。公司设备采用pick & place方式，是市场主流设备运用的技术，在保证较高良率的情况下，逐渐增进设备速率。

　　10、 公司上半年研发投入情况？上半年，公司研发投入5,167.09万元,较上年同期上升29.05%。近年来，公司在半导体封装、Mini LED、Micro LED、超级电容器智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。11、公司产品的交付周期？公司产品的交付周期在2-3个月左右。

　　问：公司订单的预收款项情况？

　　答：公司与客户的销售合同一般约定在合同签订时客户支付部分款项，一般为合同金额的30%左右。

　　问：公司如何看待下游客户封装采用不同的技术路线以及公司的布局情况？

　　答：公司产品适用多种技术路线，主要客户多采用COB和MIP技术，是业内认可占据主流的技术路线，公司在该方面投入较多；公司也与客户在COG方面开展合作；公司持续通过技术更新迭代和优化核心零部件性能，在保证设备超高良率的基础上，提升设备单小时产能，满足客户需求，也将对其他技术路线保持高度关注。