良率提升贯穿芯片设计-制造-封测全过程。设计环节，设计师需要遵循芯片制造商的系列特殊工艺和制造设计规则，并根据良率测试结果调整设计方案，从而提高芯片的良率；制造和封测环节，需要通过WAT、CP、FT测试对裸片进行电学性能和物理缺陷测试，该测试结果对于评价、改进封装工艺具有重要意义，其中前道WAT测试主要进行电学性能测试，测试精度较高。

  先进制程对良率提升提出了迫切需求。设计端，随着制程不断向微观深入，设计规则愈发复杂，IC制造的随机缺陷类型与数量增多。制造端，芯片制程的精进大幅增加了制造工艺步骤，尤其在20nm节点以后采用多次曝光的浸入式光刻，大幅度增加了光刻和刻蚀次数，目前采用非EUV光刻制作的10nm和7nm工艺，刻蚀步数已经超过100次。良率直接影响芯片成本，直接影响商用。

  广立微(SZ301095) 深度绑定华为等客户并持续加深know-how壁垒。广立微是H客户在EDA领域中最重要的合作伙伴，同时公司已成为多家大型IC制造与设计企业的重要合作伙伴，客户涵盖了三星电子等IDM厂商，上海华虹、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foundry厂商以及华为、平头哥等Fabless厂商，。通过与头部客户深度合作，在良率提升过程中不断获取工艺信息和核心数据，逐渐积累行业know-how。公司率先推出半导体大数据分析平台以及工艺开发和成品率提升解决方案，有望在新一轮半导体竞争中扮演关键角色。

广立微(301095) 是国内领先的集成电路EDA软件及晶圆级电性测试设备提供商。深耕IC良率提升20载，公司已形成完善的“EDA软件工具授权+软件技术开发+测试机及配件销售”经营模式，产业链布局完整。设计软件方面，对比PDF Solutions、Keysight、Synopsys等国际巨头大多只提供特定环节工具，公司是目前良率提升领域产品覆盖最为全面的供应商之一。测试设备方面，公司基于EDA软件优势，WAT测试机及配件业务增速迅猛，公司设备今年80台+交付量，明年130-140台交付量，23年中报已占公司收入3/4，毛利率稳定在50%以上。

公开资料显示，实锤广立微助力中芯国际良率提升！