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开门见山！今天，咱们聊聊火爆的大基金三期和相关三大龙头。

事件：据知情人士表示，国家集成电路产业投资基金(大基金) 第三期即将推出，预计融资规模为人民币3000亿元，以加大力度追赶美国和其他竞争对手。

直接上图：

2014年9月，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着大基金正式设立。

大基金一期和大基金二期，分别募资1387亿元人民币和2000亿元人民币，第三期3000亿元人民币的目标将追上前两期的规模。

知情人士称，新基金近几个月获得了批准，财政部计划出资600亿元人民币，其他有意出资者目前尚不清楚。

逻辑：三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。

据统计，国家集成电路产业基金一期近半资金流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线。

大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。

同时，大基金二期积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大了对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

随着大基金三期基金的顺利开展，将有更多技术先进且急需资金助力发展的半导体企业从中获益。

核心受益公司：

力源信息：海思代理概念，H为深度捆绑，半导体三期基金注资预期，核心在于代理产品覆盖面广，客户群体大，客户粘性强，研发明显（你没看错，咱们昨天也挖掘到了这个票）。

海格通信：卫星通信领域核心企业，国产科技的优势所在，半导体三期基金注资预期，核心在于可持续性的自主创新能力,持续体制机制创新,推动管理进步,优秀的企业文化与高度认可的品牌形象。

华大九天：架构设计领域核心企业，与H为深度捆绑，半导体三期大基金注资预期，核心在于战略专注与历史积累优势，全流程工具覆盖，突出的品牌优势，技术形态良好，均线呈现多头排列，底部放量突破。

老规矩，只做马前炮逻辑分享，是否认可，看市场老师表现。

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