逐步积累先进封装技术，合作各领域优质客户。目前公司已熟练掌握先进封装的倒装技术;SIP 系统级封装技术能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构(2D SIP)和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构(3D SIP)所封装产品具有高性能、低功耗、小型化异质工艺集成、低成本等优势;在DFNO603 系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。报告期内，公司先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为 9.08%、14.34%和19.49%，收入增长且占比提升明显。此外，公司开发出具有创意性的鲤电保护IC产品，有效提高了单节电保护电路的集成程度。公司产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域，客户包括晶丰明源美的集团、三星电子、赛尔康、漫步者等。

技术升级大势所趋，布局先进封装、第三代半导体材料。当前，封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。先进封装技术持续进步，宽禁带半导体材料的逐步应用将带来封装测试需求的增长。同时，国家多部门陆续出台相关政策为我国半导体封测等领域发展提供重要支持，物联网、新能源汽车、5G 通信射频将带来巨大芯片增量需求，为半导体封装企业提供了更大的市场空间。公司现已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，开发出的 GaN 宽禁带半导体封装产品已送样客户，即将量产销售。同时，公司目前已实际或计划积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于 5G 通讯基站、物联网大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进封装技术研究，未来将进一步加大先进封装及第三代半导体材料等适应未来行业发展趋势的研发