涨跌幅:10.21%
板块异动原因:
半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。
10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析:
GPU+算力+汽车芯片+MCU产品
1、2023年11月2日互动,公司的边缘计算和人工智能的在手订单比较充足。公司正在和参股公司智绘微电子合作,联合投资和开发GPU芯片,该GPU芯片已完成设计,目前已经流片回来,正在测试验证中。
2、公司RAID磁盘阵列控制芯片可用于服务器和工作站的磁盘阵列控制,助力“东数西算”工程的落地实施。
3、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片,公司2023年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企,BMS合作伙伴包括CATL。
4、公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
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