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光智科技:底部先进封装,第四代半导体,趋势好
顺风飞行
一卖就涨的剁手专业户
2023-11-14 11:12:39
 2023年3月21日互动易回复:公司开发晶圆级封装技术,晶圆级封装产线目前已建设完成。

       根据公司2022年年报披露:化合物半导体材料锑化镓(GaSb)、锑化铟(InSb)、碲锌镉(CdZnTe)初步产能建设完成,GaSb 单晶实现低位错大尺寸产品研发,已给部分客户送样验证,并接到小批量订单。

       根据2022年半年度报告:公司于 2021 年成功研制出 13N 超高纯锗单晶,突破了国外长期对超高纯锗的垄断。化合物半导体材料锑化镓(GaSb)、锑化铟(InSb)、碲锌镉(CdZnTe)初步产能建设完成,GaSb 单晶实现低位错大尺寸产品研发,已给部分客户送样验证,并接到小批量订单。

 

 

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