先进封装：上游封装基板在中低端封装中占材料成本的 40-50%，在高端封装中占 70-80%，Chiplet 为先进封装技术带来新的增量，也为封装基板打开了新的市场空间。公司在 2022 年与合肥开发 区管委会建立战略合作关系开展 IC 封装载板项目，一期项目预计达产后增加 31 亿元年销售额，深度受益先进封装浪潮。

高压快充：2023年下半年以来，主流车企的旗舰、次旗舰车型大多（如华为智界S7）开始逐步升级至800V的高压电气架构。800V平台有助于大幅提高充电功率，缩短充电时间。800v高压碳化硅平台加速下沉的情况下，公司AMB陶瓷底衬作为碳化硅的核心材料预计将充分受益。

 最近公司互动平台提问关于华为汽车时，董秘出于保密原则没直接回答，但基本已经暗示了。

存储芯片：公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。