AI引爆HBM存储芯片需求，英伟达新一代AI芯片H200搭载HBM3e，存储三大巨头争相推进HBM扩产，三星、SK海力士计划将HBM产量提高至2.5倍。

根据方正证券在最近的报告中的介绍，AI算力需求增长打开HBM市场空间，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR达37%。当前HBM市场三分天下，SK海力士技术领先，三星、美光正加速追赶。

TrendForce预测，今年海力士和三星的HBM份额占比约为46-49%，而美光的份额将下降至4%-6%，并在2024年进一步压缩至3%-5%。

SK海力士技术领先，核心在于MR-MUF技术。MR-MUF是海力士的高端封装工艺，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物质填充并粘贴。对比NCF，MR-MUF能有效提高导热率，并改善工艺速度和良率。

飞凯材料2020年年报显示，公司正在进行的研发项目及进展情况如下：

然后根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC）。

如果还有什么疑问的，可以看飞凯材料11月的交流纪要：

HBM如果量能起来，并且有国产替代意愿，那么公司就会有机会，毛利率也会很高。

然后华为这块，飞凯材料是正宗的华为概念股，和华为在半导体领域有合作，实锤的！

两个预期差：

① 华为这个绝对是预期差，现在主流的比如同花顺和通达信都没有给飞凯材料加华为概念，很有可能最近就会加！

② 按照HBM的讨论热度，同花顺可能直接开新服，新增HBM板块！