【神工股份】【HBM产业链】硅电极龙头
#HBM为【7年200倍】成长赛道
11月13日,SK海力士首席执行官公开表示,预计到2030年公司高带宽内存(HBM)出货量将达到每年1亿颗,23年约50万颗,7年200倍,AI大趋势下存力空间广阔,HBM产业链是重中之重。
#HBM为【TSV刻蚀】拉动增量
HBM实质上为DRAM向3D方向封装的技术路径,8封1为目前主流方案,垂直堆叠最核心的工序为TSV刻蚀,单个HBM芯片有望带来数倍的刻蚀工序需求量,刻蚀设备的核心零部件硅电极属于耗材,平均数百或者上千小时需要进行更换,HBM大趋势下,硅电极市场有望优先受益。
#硅电极龙头/存储业务含量极高/【神工股份】
1、刻蚀设备硅电极核心龙头,终端客户存储厂占比超80%!全面覆盖【三星/海力士/英特尔】等海外龙头,业绩有望逐步向好。
2、23Q2是主业业绩底部,硅材料/8寸轻掺硅片有望随着行业景气度回暖/折旧期渡过而稳步向上。
3、筹码结构佳+小市值细分领域龙头+HBM趋势核心受益环节+主业筑底迎拐点。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。