算力侧材料国产替代进行时

AI 驱动行业增长，CCL 结构升级：AI 需求爆发将显著带动高速CCL 需求，1）AI 服务器PCB/CCL 用量的主要增长来源于GPU 板组，以DGXA100 为例，OAM+UBB PCB 总面积约0.6 平方米，采用Ultra low loss 等级CCL；2）AI 服务器将推动400G 交换机/光模块需求，CCL 规格由M6 转向M7/M8，带动CCL量价齐升。另一方面，AI 服务器CCL 供应商以海外、台资为主，其中台光电在AI 服务器领域市占率约60%，公司有望获取一定市场份额。根据中报披露，公司Ultra low loss CCL 产品在数通56Gbps 交换机已进入小批量阶段，在400G 光模块以及高阶AI 服务器领域正在加速新序列产品开发，并积极推进多家终端认证工作。未来伴随高毛利的高速CCL产品放量，公司整体毛利率也将有所提升。

    　　CBF 材料取得阶段性突破： 作为国内计算芯片关键上游封装原材料，公司CBF产品有望打破日商垄断，保证国产化进程推进。目前公司产品已经在ECP 及FC-BGA 等应用场景，于重要终端客户及下游客户中开展验证，并取得阶段性良好成果。根据我们的供应链调研，公司产品相较友商认证进度领先，未来有望在国内市场获得主要市场份额。