半导体

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。

华为概念

深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司242.08万股，深圳哈勃普通合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，深圳哈勃出资人构成：华为技术有限公司69%、华为终端（深圳）有限公司30.00%、哈勃科技创业投资有限公司1.00%。2021年12月13日，公司召开2021年第四次临时股东大会，同意将注册资本由人民币5809.57万元增加到6051.65万元，新增注册资本242.08万元，由新股东深圳哈勃以现金形式对公司进行增资，本次增资额合计为人民币5417万元，其中242.08万元用于增加公司注册资本，剩余5174.92万元转作资本公积金。本次增资的价格为22.38元/股。

HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。

　　（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。

　　（2）材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商：  华海诚科 、 。HBM正成为HPC军备竞赛的核心。算力需求井喷叠加产能受限，HBM价格高增，市场规模高速增长。

　　从成本端来看， HBM平均售价至少是DRAM三倍；而此前受ChatGPT的拉动同时受限产能不足，HBM价格一路上涨，与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。