登录注册
银宝山新:小米概念龙头,半导体封装将成新增长点
盘中
绝不追高的大户
2023-12-01 13:21:29

封装设备+小米概念+实控人可能变更
1、公司主要涉及半导体封装设备的精密部件与整机代工,服务对象是国际品牌。公司有生产航空模拟驾驶舱产品,营收占比较低。
2、小米首款新能源汽车亮相工信部公告,公司结构件产品核心客户包括小米等知名企业。
3、控股股东邦信资产通过公开征集一次性转让公司股权事项无应披露的进展情况,亦不存在处于筹划阶段的重大事项,其截止时间为2024年3月28日,本次公开征集转让完成后,公司实控人将变更。
4、公司动力电池液冷板,主要应用于电机电控系统和动力电池系统。在长玻纤、碳纤维等汽车轻量化热点技术领域中,开发多款高强度轻量化汽车结构件产品应用在新能源汽车上。
5.公司是小米概念龙头。

作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
银宝山新
工分
3.22
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 1
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据