但是有些个股由于自身资质较好+布局其他更有前景领域，导致2-3个月之前已经出现第一波放量反弹！目前经过2-3个月的缩量调整，如今已经是蓄势待发，随时开展一波更剧烈的二浪！

目前看，壹石通即是该类新能源代表！

1、21-22新能源时代，壹石通即是电新板块著名的专精特新，其勃姆石用于用于锂电涂覆，赛道稀缺且格局非常好+公司占据绝对龙头，公司毛利率高达40-50%！

2、23年下半年的后新能源时代，半导体HBM横空出世，是AI对于半导体受益最大的方向，而壹石通完美切入HBM核心材料 Low-α球铝，是主力供应商，北交所天马新材蹭概念都能涨幅这么高，正宗的Low-α球铝供应商壹石通理应至少有个20cm反弹！

HBM球铝参考卖方点评

1）HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高。HBM3E封装核心材料：GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。

2）GMC核心材料为 low-α球硅+ low-α球铝，价值量占GMC中的70%-90%，占据绝对核心地位。壹石通年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，预计23Q4投产落地，目前中试线送样客户反馈比较顺利，日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，通过验证后即可量产，成为#国内唯一一家GMC上游Low-α球形氧化铝供应商。

3）球铝下游应用空间：存量需求约为1000吨，之前判断年增速10-20%，近年来随着电子产品对安全性、精密性、智能性的要求提升，以及 EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等高存储、高散热、高集成度的新应用场景出现，Low-α射线球形氧化铝的下游应用需求增速有望加快。公司 Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

盈利预测：预计公司24-25年归母净利2.05/3.19亿元，同比+56%/+55%，对应PE为25/16X，维持“强烈推荐”评级。