先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板 1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。 2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。 3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。 4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。