核心逻辑：英伟达GPU产能取决于HBM产能，HBM供应严重受限催生暴力机会。全球HBM产能看韩国海力士，而太极实业（与海力士合资子公司）为海力士提供HBM封装服务。
这个逻辑够清晰吧？
以下是全文：
一 目前HBM市场格局与国内最新进展
HBM卡住英伟达高端GPU产能的脖子
目前，SK海力士、三星、美光是全球仅有的三家HBM供应商。行业数据显示，2022年HBM市场，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。
英伟达H200是首次采用HBM3E存储器规格的AI加速卡。HBM3E使GPU存储器带宽从H100的每秒3.35TB扩展至4.8TB，提高1.4倍，存储器总容量也从H100的80GB提高至141GB，容量提高1.8倍。
此前有供应链消息称，英伟达原本预计在2024年第四季度推出的下一代AI加速卡B100，目前将提前至2024年二季度推出。
作为当前AI服务器存储的核心路径，HBM产能持续紧缺，近期SK海力士表示尽管2024年计划让HBM 的产能实现翻番，但HBM目前产销量已达饱和状态，生产配额已经全部售，已开始为2025年做准备;美光也宣布量产HBM，开始供货英伟达。海外HBM有点类似于前几年的光伏硅料，HBM的产能决定了AI服务器的产能，也就决定了全球AI的发展速度。
二、太极实业具体逻辑
太极实业——海力士产业链核心合作伙伴，深度收益GH200 HBM增量
1、英伟达2月发布的GH200，通过对相关数据的拆分，DGX GH200具有144TB内存，是DGX A100的32倍，因为DGX GH200拥有256个GH200，一个GH200等于8个H100，DGXA100拥有320GB内存，因此GH200的同等GPU算力下内存增量95%，远大于光模块增量
2、海力士有望独占市场。
目前市场最高阶HBM3显存采用12层堆叠封装技术，在HBM整体市场中海力士占比53%，但最高阶HBM3市场海力士为独占市场，目前仅海力士量产，考虑AI服务器的需求，预计2024年HBM3规格DRAM价格可降至100元/GB，2024年HBM3 显存颗粒市场规模可达：2187万*2400元=5248亿元
3、SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，顺利完成了英伟达历时半年的性能评估，并计划于3月本月开始大规模生产五代HBM3E高带宽内存产品，并预计在本月向英伟达供应首批产品。
4、太极实业与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端DRAM封测能力。
太极实业年报披露公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，因为海太半导体技术来自海力士，目前提供DRAM封装技术，后续将承接HBM3封装订单。同时公司子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。
4、海太半导体承接华虹半导体82亿订单，预估全年利润将达到7亿。
三、今天最新报道：
GPU最强“辅助”！HBM芯片产能告急 国际巨头刚刚大涨！
近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光科技2024年的HBM产能预计已全部售罄。
根据市场研究公司Yole Group于2月8日发布的数据，今年HBM芯片的平均售价是传统DRAM内存芯片的五倍。该机构还表示，受到生产扩张难度和需求激增的双重影响，2023年至2028年间，HBM供应的年复合增长率将达到45%，而考虑到扩产难度，HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。
受市场需求推动，HBM领域的主要供应商SK海力士、三星和美光科技等国际存储芯片大厂正纷纷加大产能扩张力度。
据三星透露，为争夺2024年的HBM市场，计划在今年第四季度之前，将HBM的最高产量提升至每月15万件—17万件。此前，三星还投资105亿韩元收购了位于韩国天安市的三星显示工厂及设备，旨在扩大HBM产能。
四、HBM海外巨头股价纷纷新高（海外映射）
韩国巨头海力士，全球HBM一哥，股价创出新高
美股美光科技，股价创出新高。
