据媒体报道，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的 HBM芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。 点评：中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光 正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高 速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），封装测 试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。 

华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶 与LMC的内资厂商。香农芯创作为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。