1. 算力升级促进5.5G发展

全球算力市场的变化和集成度提升：通信架构变化、算力机型向更高集成度发展，以降低成本、功耗和故障率，网络连接成本上升速度快于EPU。

5.5G及其应用探索前景：5.5G建设正在探讨中，射频相关公司如华为系的射频厂商可能迎来更多机会，但资本开支和商业应用前景尚需观察。

光模块技术升级迅速，市场保持活跃：北美OFC光博会展示了光通信技术的快速升级，新材料和封装方案发展迅速，且北美大厂的资本开支趋势向好，光模块行业前景积极。

2. 算力增长与光模块前景

全球采购分散有利于中国厂商竞争力提升，亚马逊等大型企业采购模式变化可能直接增加中国厂商份额。

GB200机柜预期订单乐观、有扩展需求，增加对光模块用量，光模块用量占比有进一步提升的可能性。

5.5G发展缓慢，受限于运营商资本开支，建议关注天线、高频高速方向，包括材料、天线振子、滤波器等方向。

3. 算力降本促进AI模型迭代

AI算力迭代：GP4模型预计1.8万亿参数，行业前沿企业已迈向更大模型。算力迭代速度加快，现算力成本降低推动AI大模型及应用发展。

成本降低势在必行：算力成本持续降低是AI发展的必然趋势，尚未形成完整商业模式闭环，但低成本促进模型和应用进步。

工业链正循环：算力升级和成本降低促进AI应用发展，进一步推动算力技术更新，形成产业链良性循环。

4. 5.5G时代的算力创新与投资机遇

今年进入算力领域加速发展阶段，大模型高速迭代带动创新和核心能力的涌现。投资者应积极把握产业级的大机会，对回调视作吸纳良机。

网络通信协议和架构迎来变革，以太网因扩展性优于InfiniBand（IB）在超大规模集群中被青睐，但在AI性能上较IB仍有20-30%差距。

国内外算力资源配置和光模块创新将推动超长距离数据中心互联的发展，英伟达和谷歌等在网络新拓扑结构和全光交换系统上有重要进展。

5. 算力成本下降与核心资产

OCS拓扑僵化，扩容成本高，灵活性低，值得关注网络结构层面的变化。

Blackwell架构的芯片性能未强调对32位或64位浮点运算的提升，预示着AI大模型算法将成为3到5年内的主流技术路线。

随着大厂专用芯片投入及4纳米制程创业公司产品迭代，未来两年芯片算力成本将显著降低。

Q&A

Q：目前海外的算力发展趋势如何？是否已经达到了一个看得见的天花板？

A：当前，海外的算力发展对模型规模的追求似乎没有边界。举个例子，当下领先的企业正在探索的GP4版本模型已经具备大约1.8万亿参数。这样的数据在一年前可能会让人觉得难以接受，但现在已成为行业标准，且有迹象表明行业还会继续推动这一边界。核心原因在于，算力的持续迭代带来的是模型能力的不断强化。就像几位专家所提到，这不仅是简单地让显卡变得更少了，而是使用更多、更高效的显卡去进行更大模型的推理和训练。由此看来，目前模型发展尚未遇到天花板，而算力的需求将持续增长，并推动成本不断降低，带动产业链形成良性循环。因此，海外算力领域的尖端企业正在进入加速发展的阶段。

Q：降低成本对算力行业发展产生了哪些影响？未来业绩和投资机会如何？

A：算力成本的降低是行业自然进化的结果，与过去移动互联网和云计算时代不断降成本的趋势相似。降低成本使得模型得以更好地发展，因为目前众多公司为了提升大模型的效果，不断增加对算力的投入。这种算力成本的降低，将进一步促进应用和大模型的发展。这样的发展又会进一步推动算力的迭代升级，形成一个正循环的产业链。从业绩角度来看，光通信等与算力相关的行业在一季度已经表现出色，并预计会带来更多的惊喜，比如业绩的强劲爆发力和后续订单节奏。另外，核心海外科技公司在AI领域的进一步布局表明了行业的旺盛活力和潜在投资机会。例如，谷歌的模型升级以及亚马逊对AI的进一步投资（27.5亿美元）。这些动向表明算力行业的发展前景是积极的，投资者对于算力及相关产业链的调整不应过于悲观。当前阶段，对算力及相关产业链的投资具有较好的机会。

Q：去年算力行业的发展情况如何？未来几年的发展趋势会怎样？

A：去年可定义为算力行业起步阶段，今年则进入了加速发展阶段。在接下来几年内，预计将持续高速迭代，并可能出现许多创新。对于整个算力行业，特别是A股中确定性强、品质优良的核心环节，我们持有坚定的看好态度。认为即使遇到回调，也更多是投资机会，在整体快速增长的背景下，回调只是小浪花。对于把握核心的产业级大机会，建议积极行动。

Q：网络协议方面有哪些重要变化？

A：近期出现的讨论重点之一是网络协议选择，不同的协议各有特点。以太网被许多行业广泛使用，其最大优势是灵活可扩展，大型云服务提供商会倾向于使用以太网链接显卡。而英伟达的IP在大模型训练和高密度计算中表现更佳。但当显卡集群规模极大时，英伟达的协议可能在扩容能力和成本上存在限制。此外，尽管以太网在AI通信性能上可能弱于InfiniBand（IB）约20%到30%，但在大规模和灵活性上仍具备优势，且在博通的带领下有望逐渐缩小与IB的差距。因此，整体上以太网在超大规模集群通信中的应用前景被看好。

Q：通信网络架构的变化情况如何？

A：随着AI数据量的增加，对于在不同有电力优势地区的集群间建立超长距离数据中心互联的需求增长，这可能推动超长距离光模块和通信网络的建设，包括国内厂商如中兴通讯和德科利在内的相关模块生产可能迎来机遇。架构方面，也有考虑超大规模集群应用新型拓扑结构如DragonFly及全光交换系统，旨在降低复杂度和成本。最终不同的网络架构将相互融合，并根据客户大小和需求有不同的市场占率。对于大型客户来说，DragonFly和全光交换系统可能是他们选择的路线之一，而CS（Clos Switch）架构可能是成本最低的解决方案。

Q：OCS网络拓扑的灵活性和成本问题？

A：OCS网络一旦建立，后续想要灵活扩容难度大，因为其成本较高且灵活性较低。这一点是在网络结构层面值得关注的，它可能会影响未来网络技术的发展和布局。

Q：Blackwell架构在处理32位和64位浮点运算方面的性能表现？

A：对于Blackwell架构，厂商并没有强调其在32位或是64位浮点运算的性能提升。在整个架构层面，对于AI和大模型的应用趋势，更多的可能是基于矩阵运算算法的优化。因此，厂商可能会在Blackwell架构中调整芯片设计，以适应未来3到5年内AI大模型的发展路线。

Q：未来算力降本的趋势及其对芯片制造的影响？

A：预计在未来一两年，随着如亚马逊、微软等大厂推出专用芯片，以及优秀创业公司迭代到4纳米制程技术，芯片端的算力成本大幅降低。更先进的芯片技术将推动成本下降，预示着算力成本将逐渐变得更加经济。该技术变化对投资具有前瞻性，值得关注。

Q：光模块板块的长期前景？

A：只要算力需求持续扩大，光模块板块将持续受益，是A股市场中极具核心价值的板块之一。尽管市场可能会经历短暂调整，这仅是行业发展趋势中的小波动。总体来看，包括四月份和第二季度在内的未来时间段，都是充满希望和增长潜力的，因此强烈推荐持有光模块行业的核心资产。