玻璃基板产业研究
根据大摩报告，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。

TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展

产业链层面，成都奕成已经明确收到大客户扩产要求，（陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。）

落实到投资层面，封测环节成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节目前大部分为日系供应商，材料环节通格微（沃格光电）将提供玻璃载板，格林达供应显影液。

成都奕成未上市，载板供应商沃格光电已经涨停，格林达还有上车机会！！！