随着技术的不断演进和市场需求的多元化，玻璃基板因其独特的物理化学属性，在电子元件材料领域展现出巨大的潜力。尤其是在边缘计算、物联网及高端计算设备的小型化需求上，玻璃基板以其小型化和高性能的优势受到广泛关注。然而，技术进步的同时，玻璃材质在机械性能和抗冲击性上的局限性，尤其是在车载等高要求环境中的应用仍然受限。为克服这些挑战，企业正积极引入新技术，如先进封装和光学专业技能，以期降低生产成本、提高产品性能并拓宽应用场景。半导体行业的未来发展预示着一个新阶段的到来，其中先进时装技术和玻璃基板的应用将成为核心推动力。Intel 等国际巨头在玻璃基板技术上的投资和研发，如SEVE项目，不仅预示着 CPU集成光模块的可能性，也促进了与显示面板厂商的深度合作为行业带来变革。此外，因内外企业如华为、小米等，也在积极探索玻璃基板在转接板上的应用，尽管面临良率、穿孔技术及金属粘附性等难题，但这些努力预示着未来玻璃基板可能对传统 RCB 行业产生重大影响。中国企业在光学重量和开发方面取得了显著进展，尤其是沃格光电在玻璃通孔软件版本方面的领先地位。这些成就表明因内在玻璃基板技术上的追赶速度和创新能力。不过，穿孔技术、金属层浇铸及材料粘附性等技术挑战以及提开良率的迫切需求，依然是制约国内玻璃基板产业发展的关键因素。上游设备的高要求了并其是激光设备的工作压力题，也需要进一步解决。玻璃基板在解决散热愿和提高热效能方面的独特优势，使其在特定领域，如高性能计算、工业物联网及消费电子产品中具有广泛的应用潜力。随着技术成熟和成本效益的改善，玻璃基板将可能在电子产扇中作为重要材料被广泛应用，从而推动整个产业链的创新和升级。市场与技术挑战的平衡在探索玻璃基板技术的商业化路径时,企业必须平衡市场需求与技术进步之间的关系。一方面要积极应对下游市场的需求不足和高成本题，通过技术创新和商业模式调整来激发市场活力；另一方面，需要密切关注技术难点的攻克，如提高良率、优化穿孔工艺,以及解决金属发玻鹅表面的粘合题,这些都是实现玻璃基板技术大规模应用的关键。Q:车载领域中，玻璃基板技术面临的最大技术劣势是什么?A:在车载应用中，玻璃基板技术的主要劣势在于其抗冲击性和空气抗压性可能无法满足某些特殊应用的需求，尤其是在极端环境下。此外，高昂的生产成本也是限制其广泛应用的因素之一，因为目前玻璃基板还未达到大规模商业化阶段，导致单位成本偏高。A:玻璃基板技术有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手，比如自动驾驶汽车的实时数据处理。其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。Q:技术进步和市场需求如何影响玻璃基板的使用环境?A:随着技术进步和市场需求的演变，玻璃基板的应用环境将会更加广泛。当市场需求增加市场对技术的认可度提高时，供应链将得到优化，成本下降，这将加速玻璃基板技术的商业化进程，满足小型化计算设备的需求。A:算力芯片目前尚未在所有领域大规模普及，但在某些边缘计算应用场景，如车联网的高级驾驶辅助系统(ADAS)和车辆到一切(V2X)通信中，已开始展现其价值。未来，随着技术的不断进步，算力芯片的应用范围和需求量将持续扩大。A:技术难点确实是玻璃基板技术商业化进程中的一大挑战，但并非唯一决定因素。商业化成功还需考虑市场需求、客户接受度及供应链成熟度。只要存在明确的市场需求，即使存在技术难题，企业也会通过创新和定制开发来克服，推动技术走向市场。A:三星在玻璃基板技术上的研发主要服务于显示面板的显示芯片，侧重于提高品体管繁度,与自家显示面板业务紧密结合。与之相比，其他企业的玻璃基板技术可能更专注于CPU(集成光模块等不同应用方向，两者在技术目的和品体管布局上有所差异。A:Intel 启动玻璃基板计划，旨在探索将光模块集成至CPU 的可能性，以及利用类似玻璃的材料进行大尺寸封装，以降低成本并提升可扩展性。这一计划基于对未采集成电路上光子学集成的预见，以及对供应链合作模式的前瞻性布局。A:上下游厂商的合作对玻璃基板技术的发展至关重要。上游材料供应商通过提供高质量原材料和先进设备支持，如激光设备，帮助解决生产中的技术挑战。而下游厂商，如显示面板厂商，通过与集成电路制造商的紧密合作，推动玻璃基板在新兴应用中的采用，共同促进技术的成熟与普及。A:国内企业，如沃格，在玻璃基板的制造技术上取得了显著进步，特别是在 DD200/DDV 玻璃通孔软件版本方面，已领先市场。尽管如此，穿孔技术、金属层浇铸以及金属与玻璃表面的粘附性题仍是技术难题，这些企业正在积极研究解决方案以提高良率。Q:玻璃基极技术的商业化进程中，成本效益扮演什么角色?A:成本效益是玻璃基板技术商业化的重要考量。技术成熟和供应链完善有助于降低成本，提高产品性价此，进而吸引更多客户，推动技术的商业化进程。因此，平衡性能提升与成本控制是实现大规模应用的关键。A:玻璃基板因其优秀的热传导性能，能够有效帮助电子设备散热，提升系统的热效能，这对于高性能计算和长时间运行的设备尤为重要，有助于延长使用寿命并维持稳定性能。A:在电子产品中，玻璃基板的应用面临诸多挑战，包括高精度的填充技术以确保材料完整填充孔洞，提高金属与玻璃表面的贴附性以增强结构稳定性，以及优化穿孔技术以减少缺陷，提高良率。此外，不同穿孔技术(如激光和喷砂)的选择与优化也是技术挑战之一。A:未来，随着技术的不断成熟和成本的降低，玻璃基板技术有望在更袅领域得到应用，特别是在那些对性能、散热和尺寸有严格要求的高端电子设备中。随着供应链的完善和市场需求的增长，玻璃基板将成为电子元件材料领域的重要组成部分。A:因内技术进步，特别是像沃格这样的企业在制造技术上的突破，对玻璃基板产业产生了积极影响，提升了国内企业在国际竞争中的地位。虽然仍面临诸多挑战，但国内企业在技术探索和市场开拓方面的努力，正逐步缩小与国际领先水平的差距，推动整个行业向前发展。A:激光打孔技术在玻璃基板上的应用主要面临高密度打孔技术的实现难题，以及成本控制题。高密度激光打孔对精度要求极高，而高昂的设备成本和加工成本是主要挑战。因此，探索替代方案如离子束切割成为了研究重点。Q:玻璃基板技术在供应链中如何影响 PCB 行业?A:玻璃基板技术的成熟与应用可能会对传统的印刷电路板(PCB)行业造成冲击。随省玻璃基板在封装和散热方面的优势逐渐显现,它可能成为下一代高性能电子设备的首选材料众促使PCB 行业向更先进的封装技术转型，从而改变行业格局。A:克服穿孔技术挑战需要综合考虑材料选择、加工工艺和设备郑级。例如，采用更精细的激光设备和优化激光参数，以及开发更有效的填充技术和表面处理技术》可以提高孔洞质量增强金属层与玻璃的结合力，从而提高良率。Q:因内企业在玻璃基板技术研发中遇到的主要困难是什么?A:国内企业在玻璃基板技术研发中主要面临良率低、穿孔技术不成熟、金属层浇铸和金属与玻璃表面粘附性 Q 题。这些 题要求金业不断投入研发，优化加工工艺，同时寻找更经济高效的设备解决方案。A:玻璃基板技术为采导体封装行业带来了革新，特别是通过先进封装技术，可以实现更大规模的集成和更高的性能。这不仅降低了封装成本，提高了生产效率，还促进了芯片设计和封装技术的深度融合，为半导体行业的未来发展开辟了新途径。精准的市场定位和清晰的竞争策略对于玻璃基板技术的发展至关重要。明确目标市场和客户需求,有助于企业集中资源解决特定的技术难愿,同时通过差异化竞争策略,凸显技术优势，快速占领市场，促进技术的商业化进程。提高良率需要综合考虑工艺优化、设备升级和材料科学的最新进展。通过精确控制加工过程中的参数，如激光能量和加工速度，减少加工缺陷:同时，采用更先进的材料和表面处理技术，增强材料间粘结力，是提高良率的有效途径。玻璃基板以其优异的物理化学性能，为消费电子产品提供了轻薄、透略高温的解决方案:特别适加微用于手机、平板电脑等设备的盖板材料。随着技术进步，未来玻璃基板有整在精费懂了领或实现复顺泛的应用，提升产品设计的灵活性和用户体验。国内外企业在玻璃基板技术上呈现出紧密合作的趋势。国际企业如Intel通过与潜在供应商合作,推动技术的前沿探索:而国内企业则通过自主研发和国际合作,加速技术引进和创新。这种合作模式促进了技术交流和资源共享，加速了玻璃基板技术在全球范围内的应用和推Q:玻璃基板技术在提高产品性能方面有哪些具体优势?玻璃基板技术通过提高封装密度和散热效率，可以显著提升电子产品的性能。高密度封装允许更多功能集成在同一芯片上，提升计算速度和能源效率:良好的热管理能力则确保了产品在高负荷运行时的稳定性，延长了使用寿命。玻璃基板技术的兴起，推动了半导体封装、显示技术乃至整个电子制造产业链的变革。它不仅促进了新旧技术的融合，还激发了对新材料、新设备的研发需求，为产业链各环节带来了新的发展机遇，同时也对传统制造流程提出了新的挑战。解决成本愿需要多管齐下。一方面，通过技术进步提高生产效率，如优化工艺流程、引入自动化生产线:另一方面，通过规模化生产摊薄固定成本，同时探索更经济的材料替代方案。此外，加强供应链管理，建立稳定的原材料供应渠道，也是降低成本的关键。在新兴领域，玻璃基板技术正在被探索用于柔性电于可穿戴设备、光通信以及量子计算等领域。其透明性、耐高温和良好的电气绝缘性，为开发新一代电手设备提供了新思路，如透明显示、高能效光电器件和量子芯片的封装等。国内企业在玻璃基板技术上展现了强人的创新能力，不仅在制造技术上取得突破，还在市场应用方面积极探索，如沃格在玻璃通孔软件版本方面的领先地位。尽管面临国际竞争，国内企业通过持续研发投入和投术创新，正在逐步缩小与国际先进水平的差距。为适应全球化生产需求，企业需在多地布局生产基地，优化供应链管理，确保材料和设备的及时供应。同时系加强国际合作，共享研发成果，提高技术标准的国际化程度，是玻璃基板技术适应全球市场的重要策略未来市场潜力巨大，随着技术成熟和成本降低，玻璃基板技术将在半导体、消费电子、汽车电子等多个领域找到广泛应用。特别是在对小型化、高性能、高可靠性有严格要求的领域,玻璃基板将发挥不可替代的作用，推动电子技术的持续创新与发展。==================================
=============================【国产算力又一趋势性方向，建议积极关注TGV封装产业】研究员认为24年TGV（玻璃基）封装技术将类似23年的CO-W-AS封装进入产业快速爆发期TGV（玻璃基）封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供：更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆发前期，我们判断TGV技术是国产算力实现弯道超车的重要一环。1）TGV封测厂投产进度持续，包括成都奕成科技；厦门云天科技；成都迈科等，23-25年项目投资额将超过100e，实际产能规划到25年将超过10万片/月左右。2）客户层面，H与in-t-el均已经向相关产业链下单，初期下单规模我们认为超过*万/片每月，进度远远快于市场预期。3）产业链层面，成都奕成已经明确收到大客户扩产要求，此外周末传闻沃格光电也收到大客户玻璃基板订单，我们验证下来大概率为真。（传言为：沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dc-h-i-p-l-et垂直互联封装。）落实到投资层面，封测环节我们认为成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节我们认为目前大部分为日系供应商，材料环节通格微（沃格光电）将提供最核心的玻璃载板。弹性方面，我们认为单万片的设备资本开支在5-10e左右，主要受益为日系厂商。单颗的玻璃载板价值量在2000-3000R以上（用于GPU），按照远期国内AI芯片出货量200W颗计算，实际市场规模在40-60E，对沃格光电收入弹性约300%，建议领导可以积极布局。我们预计沃格光电24/25年实现利润2/5e，保守给与25年20X估值，对应100e市值。================================先进封装预期差最大标的，现价看翻倍空间！（未知出处）至正股份目前主营业务电线电缆的绝缘环保材料，由于业绩不佳，管理层谋求转型，2023年3月收购苏州桔云，二季度开始并入报表。苏州桔云主要从事半导体设备研发销售，产品包括清洗，腐蚀，涂胶显影，去胶，分片和烘箱等设备。其中烘箱设备全球领先：由于产能紧张，目前只能提供200台烘箱给盛合晶微（华为先进封装供应商），明年追加100台；台积电已经下单，具体数量在40-50之间，台湾的先进封装公司禾芯也在导入，数量40-50台。烘箱asp约300W/台；由于封装前后道工序都要用到，每年新增500台以上；烘箱今年大概7-8亿营收，明年10亿+；利润率20%+，长电和通富也有小订单。其他设备潜在订单正在导入各家客户，包括涂胶显影（一条线3台涂胶4台显影，ASP约500-700w）、水洗（6-7台，ASP约450-500w）、分片机等订单量超30亿；桔云有台湾背景，台湾禾芯（先进封装新厂，涂胶、显影、刻蚀、清洗、分片（传片）等设备桔云都有在导入）、长电、通富等也在导入涂胶，清洗，分片等设备。综上，今年烘箱设备至少贡献1.4亿利润，60倍pe，其他的算期权，市值保守80e；目前还处于底部。欢迎领导预约路演
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