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从英伟达财报看到最大预期点
天山刀客
绝不追高的老韭菜
2024-05-23 08:09:43

🔥🔥【英伟达】2024年Q1财报亮点:

🥇1、财报数据显示:
英伟达在第一财季实现营收260亿美元,较去年同期增长262%,分析师事前预期为246.5亿美元;其中数据中心营收为226亿美元,同比增长427%;Q1净利润148.1亿美元,同比上升628%,对应每股净利5.98美元,分析师事前预期为每股5.59美元;
市场此前颇为担心的毛利率也继续上升。Q1毛利率达到78.4%,上一季度为76%,去年同期为64.6%。

英伟达同时预期,第二财季的营收为280亿美元(±2%),分析师事前预期为268亿美元;调整后的毛利率预期为75.5%(±0.5%)。

从数据上不难看出,英伟达的核心增长完全由数据中心业务驱动,在260亿美元的营收中,数据中心一项占到226亿美元。从管理层表述来看,这个比例还将进一步扩大。

在数据中心之余,英伟达的游戏业务Q1实现营收26亿美元,同比上升18%;而汽车芯片和图形工作站芯片的影响相对有限,两者在第一季度分别实现4.27亿美元和3.29亿美元的销售额。

正因如此,投资者们最关注的依然是数据中心业务的发展。

英伟达CFO Colette Kress解读称,Q1数据中心业务的增长源自于Hopper架构GPU(例如H100)出货量的增加。 Kress在电话会议中介绍称,这一季度的重要亮点之一是Meta宣布推出Lama 3开源大模型,他们使用了2.4万个H100 GPU。Kress介绍,大型云服务提供商大概占据数据中心收入的45%左右。

尽管英伟达的业绩倍增持续了一整年,黄仁勋依然表示,伴随着下一代Blackwell架构芯片的上市,公司正准备迎接“下一波的增长”。令人在意的是,英伟达在财报中披露,Blackwell平台已经进入“全面生产”。

🥇2、英伟达CEO黄仁勋:预计今年Blackwell将带来大量收入。
距之前发布信息Blackwell GPU: Blackwell 的 AI 性能可达 20 petaflops,并配备192GB HBM3e显存,8TB/sec HBM带宽。采用台积电 4 纳米(4NP)工艺,整合两个独立裸晶(Die),裸晶之间通过10 TB / 秒的NVLink 5.0(NV-HBI)连接。Blackwell complex 的 NVLink 5.0 端口可提供 1.8 TB / 秒的带宽,是 Hopper GPU 上 NVLink 4.0 端口速度的两倍。此外,每个 Blackwell 裸晶(die)的浮点运算能力比 Hopper Die 高出 25%,且每个封装中包含两个 Blackwell 芯片,总性能提高 2.5 倍。

🥇2、发布GB200,性能全面提升:架构上GB200 包含两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU ,单个机柜内部可容纳72个GPU。NVSWITCH采用台积电4nm工艺,72端口,双向200G SerDes。在性能方面,推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍,在参数为 1,750 亿的 GPT-3 LLM 基准测试中, GB200 的性能是 H100 的 7 倍,而训练速度是 H100 的 4 倍。Blackwell B200 GPU与现有Hopper平台及数据中心制造商的最新解决方案相兼容,兼顾了创新与兼容性。

🥇3、GB200光模块配比预计为1:9:因为NVLink5.0带宽翻倍,单卡双向传输带宽达到1800GB,单向对应900GB,两层网络架构下,对应GPU与光模块配比达到1:9,GB200若持续上量,有望带动1.6T光模块需求快速放量。

🥇4、GB200使用液冷方案:GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU,并使用一体水冷散热方案,全部采用液冷MGX封装技术。

🥇5、GB200使用铜互联方案和扇出型先进封装技术提高产能。我们认为,本次GTC大会发布GB200有望带动1.6T光模块的配比提升,销售放量。GB200搭配液冷方案,带动整体液冷在AI服务器及数据中心侧的渗透率提升。同时从单机柜功率来看将进一步提升,AIDC向高电机柜、液冷方向发展。铜互联方案作为新的增长点也是大有看点,另外使用扇出型先进封装提升产能对行业影响深远。

🌻🌻产业链核心标的受益建议重点关注:

🔶光模块&光芯片:中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、博创科技、仕佳光子、罗博特科等
🔶服务器产业:工业富联、沪电股份、紫光股份、中兴通讯、菲菱科思、胜宏科技、高新发展等
🔶智算中心:润泽科技、润建股份、奥飞数据、科华数据等
🔶液冷:英维克、润泽科技、高澜股份、朗威股份等
🔶铜互联:沃尔核材、神宇股份、鼎通科技、新亚电子、胜蓝股份、兆龙互联等
🔶存储HBM:佰维存储、华海诚科、香农芯创、雅克科技、赛腾股份等
🔶先进封装:通富微电、曼恩斯特、文一科技、易天股份等
🔶GPU/CPU:寒武纪、龙芯中科、海光信息等

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  • 只看TA
    05-23 23:23
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