GB200 催生两个增量市场：测试、封装

大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。

• 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

• 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

玻璃基板4天翻倍！

 

GB200供应链启动，带动增量市场GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在2024年下半年将有42万颗交付至市场，同时催生测试和封装的增量市场需求。

博杰股份：5月20日召开业绩说明会

 作为英伟达板卡检测核心概念股，2024年下半年将有42万颗交付至市场。给博杰股份带来的增量效应十分明显。

　英伟达Blackwell架构是英伟达于2024年3月在英伟达GTC大会上发布的，是继两年前推出的Hopper架构以来的全新架构。全新Blackwell GPU、NVLink和技术赋能万亿参数规模的AI 模型，能在拥有高达10万亿参数的模型上实现AI训练和实时LLM 推理。Blackwell拥有全球最强大的GPU芯片，第二代Transformer引擎以及第五代NVLink所提供的突破性的1.8TB/s 双向吞吐量，确保多达 576块GPU之间的无缝高速通信，使得Blackwell具备强大性能。同时GB200产品采用液冷机架架构，将带来新的技术迭代需求。