前言:5月23日晚,英伟达公布财报,股价站上1000美元大关。公司营收为260.44亿美元,同比增长262%,环比增长18%;净利润为148.81亿美元,同比增长628%,环比增长21%;Non-GAAP净利润为152.38亿美元,同比增长462%,环比增长19%。平均每天净赚1.635亿美元(约合人民币12亿元)。
【NV+电磁屏蔽】
核心股是沃特股份
沃特股份:富士康、安费诺和莫仕的材料供应商,提供电磁屏蔽 EMI材料;
隆扬电子:苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商,电磁屏蔽营收占比第一;
正业科技:公司可生产用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜等高端材料;
鸿富瀚:提供高质量的电磁屏蔽材料及解决方案;
博威合金:安费诺是公司高速连接器及屏蔽等材料的直接客户;
方邦股份:电磁屏蔽膜市占率第一,19.6%;
飞荣达:电磁屏蔽及导热解决方案服务商;
【NV+扇出型封装】
核心股是曼恩斯特
曼恩斯特:涂布整体技术解决方案供应商;
深南电路:子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装 (SiP)、板级扇出封装 (FOPLP);
华海诚科:公司可供应应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP、FOPLP等封装形式的封装材料;
易天股份:公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于SIP、FOWLP等先进封装;
劲拓股份:公司芯片封装热处理设备可应用于FOPLP的倒装芯片焊接工艺;
【NV+玻璃基板】
核心股是沃格光电
沃格光电:2024年4月11日互动:公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设,目前年产100万平米厂房已完成建设封顶,预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作;
雷曼光电:公司携手沃格推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏;
德龙激光:公司激光加工设备可用于硅基OLED显示屏的切割,AI PIN microled显示芯片由上海显耀科技供应。德龙激光独家供应显耀科技microled芯片加工,封装设备;
五方光电:公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力;
帝尔激光:我国科学家团队“玻璃基封装”技术突破的关键设备玻璃通孔激光设备,是由帝尔激光自主研发;
三超新材:网传公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序;
【NV+铜缆高速链接】
核心股是胜蓝股份
胜蓝股份:2023年6月21日互动易:公司高频高速连接器可以应用在数据中心、服务器等设备上,目前公司该类产品主要供给浪潮、联想、曙光等客户;
神宇股份:公司生产的 DAC 铜连接线缆可大量用于 AI 伺服器内部数据的传输;
沃尔核材:公司子公司乐庭智联生产的400G、800G高速通信线为DAC铜电缆;
兆龙互连:公司高速无源铜缆产品(DAC),广泛应用于存储区域网络、数据中心和高性能计算机连接;
博威合金:公司生产的高速连接器已经通过国内及国际连接器厂商供应给N公司、H公司的算力装备;