其中尤其是拟IPO企业借壳上市进展明显加快，例如双成药业，莫高股份，汉嘉设计等。

下面附一下整理的相关重组表格，股市无情人有情。9月，金秋重组不孤单。文后附重磅标的。

附一个觉得预期差很大，并且之前没有炒作过的标的。今年7月份撤回IPO的巨无霸公司“杭州中欣晶圆半导体”，发行估值216亿。（日本磁性材料控股，中国人贺锦汉是实控人）

富乐德：公司控股股东为贺贤汉，它是中国首家能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业，对于中国半导体产业具有重要意义。此外，贺贤汉还表示，他领导的公司中有6个材料项目的市场占有率在全国排名第一，有5个在全世界排名前三，显示了其在半导体材料领域的强大竞争力。

这一次IPO失败之后，看见半个月3起借壳上市加速审批，是否会心动，转而借壳富乐德快速上市呢？一边是IPO遥遥无期，一边是快速借壳，半个月三起。

另外有个彩蛋，

1、中欣晶圆（IPO估值216亿）：业务包括半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，2024年7月，上市申请终止。

2、盾源聚芯（IPO估值65亿）：是一家专注于半导体级硅材料及部件、半导体级石英坩埚的研发、生产和销售的企业。公司拥有全球领先且独有的高纯硅熔接技术，并提供SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先进硅材料以及AQMN高纯石英坩埚等产品。这些产品已在先进的芯片制造商中得到应用。已经向深交所提交了IPO申请，并且其上市申请材料已于2023年6月30日获得受理。目前还没有终止，如果终止相当于一个催化。

3、富乐华（IPO估值50亿）：是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的研发、制造、销售的先进制造业公司，同样在准备上市的过程中。IPO已终止