芯片封装材料+复合材料 1、公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料。目前Low-α射线球形氧化铝市场需求方主要是韩国三星、日本昭和电工和日本住友，主要供应方为日本雅都玛。 2、公司致力于先进无机非金属复合材料的前沿应用，主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料等三大类。无机非金属材料具备绝缘性好、耐热性强、化学性能稳定等特点，被广泛应用于新能源汽车、消费电子、芯片封装、覆铜板以及防火安全等领域。