HDI+HVLP铜箔+铝基覆铜板 1、公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。 2、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。 3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研产销，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及 Mini POB PCB 板生产制造技术研究。 4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。 5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。