木木彡
2025-08-27 18:10:13
不得不说，据传最近载体铜箔又出现缺货，英伟达最新一代产品确认上M9，hvlp5铜箔成为最大缺口。 S隆扬电子(sz301389)S弯道超车跳过hvlp3-4，直接研发5代工艺。
@木木彡：
核心逻辑：昇腾芯片封装材料国产化核心供应商
华为昇腾910B/920系列AI芯片采用 CoWoS先进封装工艺，对 封装基板材料，提出极高要求。方邦股份的核心产品 超薄铜箔（≤5μm） 和 电磁屏蔽膜 已通过华为认证，成为昇腾芯片封装关键材料供应商。
方邦股份三大技术突破点
1. 超薄电解铜箔（用于m
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