补一个：

基本信息：公司成立于2017年3月17日，总部位于南京，生产制造基地在山东荣成，在深圳、武汉、西安等地设有办事处。获得高新技术企业、创业邦100独角兽企业等资质。截至2025年10月，公司已完成10轮融资，2021年12月完成超5亿人民币C轮融资，2023年1月完成数亿人民币D轮融资，投资方包括鼎晖投资、北汽产业投资等众多机构。

核心业务：涵盖硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备，形成了芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，打造Virtual-IDM模式。公司在技术研发上成果突出，在IGBT领域，新推出的高性能IGBT芯片开关速度提升20%，导通损耗降低约15%，可靠性达国际先进水平。在碳化硅功率器件方面，自主研发的SiC MOSFET芯片耐压能力提高到1700V，电流密度提升30%

技术实力：技术团队由中科院技术专家及海外技术精英组成，创始团队耕耘二十余年。公司已申请各项知识产权164项，获得授权国际专利1项、国家发明专利27项等。。2025年，其自主研发的1200V 660A SiC塑封半桥模块还获得“2025汽车电子・金芯奖——新锐产品奖”。

产品应用：公司产品主要面向新能源、工控类、消费类三大领域，随着新能源汽车、光伏、储能等行业的快速发展，对功率半导体器件的需求持续增长。2024年，芯长征在新能源汽车功率半导体市场的份额从年初的5%跃升至12%，在工业自动化市场的销售额同比增长了80%，公司形成了芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，打造Virtual - IDM模式，这种模式有助于公司更好地控制产品质量和成本，提升整体竞争力。

产能不断扩张：2024年公司新生产基地年中正式投产，新增多条先进芯片生产线和封装测试设备，芯片年产能提升了1.5倍，达到500万片，同时对现有生产线进行智能化升级改造，生产效率提高30%，产品良品率稳定在99%以上，能够更好地满足市场需求