半导体硅片+存储芯片+卫星通信+AI服务器+外延片 1、公司12英寸硅片覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，公司重掺低阻外延片和750vFRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源。2025年12月19日盘后纪要，12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链。 2、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域。 3、网传机构短文，公司功率芯片依托硅片的一体化优势，其中和H客户合作的用于【AI服务器和基站电源】的650V—2000V FRD产品获高度评价，其中1200V—2000V超高压产品独供，主要是得益于重掺硅片自供和重金属扩散工艺等技术优势。 4、公司6-8 英寸外延片出货量占据国内市场前茅。