引线框架+存储芯片+键合丝+先进封装 1、2025年3月25日年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。 2、公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。 3、公司有年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装。 4、公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。 5、公司牵头并主要参与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目。