PCB（SLP）+苹果+AI服务器 1、网传纪要表示，cowop工艺即芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺。鹏鼎控股具备量产SLP能力，mSAP技术强。（未经证实）公司2017 年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。公司产品包括HDI，秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目投资完毕；淮安新园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目正在进行中。 2、2026年1月5日互动，公司1.6T光模块相关产品已经出货，3.2T产品目前与客户开发中。网传机构短文称公司近期在谷歌TPU整体验证顺利，NV相关供货良率爬坡顺利，叠加1.6T光模块PCB计划用msap工艺（此为鹏鼎核心技术优势之一），配合淮安工厂产能逐步释放。 3、公司客户包括苹果，公司产品在美国地区销售占比80.69%。 4、AI服务器、HPC领域是鹏鼎重点开发的领域，已有相应产品。公司在以AMD芯片作为服务器终端方案的平台中，为多家服务器客户提供PCB产品。