先进封装（引线框架）+存储芯片 1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，国内市场规模领先，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，同时牵头并主要参与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目。 2、半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一，公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。