光通信+供货AMD（网传）+储能 1、2026年1月14日盘后投资者调研，公司已向光彩芯辰支付了增资款1.2亿元，已完成相应股权的变更登记，后续拟控股，光彩芯辰目前产品覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品，主要客户集中在北美市场。 2、2025年12月29日晚公告，公司拟通过增资扩股及股权受让相结合的方式，以2.75亿元总价取得光彩芯辰20%股权，同时计划未来进一步推进控股收购。标的公司专注于光通信领域传输和接入技术，前身为以色列光模块公司Color Chip，Color Chip是全球最早的光模块公司之一，独创SOG光路集成核心技术。网传光彩芯辰与AMD已合作2年，以800G需求为主，今年开始大批量交货；1.6T已获认证，预计年底量产（未经证实）。 3、公司与阿诗特能源就储能柜领域签署合作框架协议，后者是一家储能企业，已经向20多个国家累计出货1.5GWh，年产能3GWh。 4、公司的移动通信设备业务主要收入来源于滤波器和天线的销售。