玻璃基板（CPO）+Micro LED+太空光伏+先进封装+TGV 1、2025年2月2日互动，公司子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5g-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成 CPI 浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力,一站式解决的全制程能力,公司技术水平处于行业领先地位。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司所生产的玻璃基多层线路基板，其终端应用包括多种大算力和通信传输应用场景，其中包括5.5G/6G+云+终端等各种万物智联场景。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。