股乐天
2026-04-21 06:03:09
啊啊
@白股精：
TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是一种在玻璃基板上制作垂直互连通孔的核心技术，主要用于玻璃基板封装。TGV当前的核心驱动逻辑是AI与先进封装升级。在半导体行业，摩尔定律逼近物理极限已成为共识，当芯片制程微缩越来越难、成本越来越高时，先进封装成为提升芯片性能的另一条关键路径。同时
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