存储芯片+先进封装+海力士合作+光伏 1、公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，子公司海太半导体与SK海力士的深度合作,获得SK海力士的技术许可,对12英寸10纳米级晶圆进行封装。海太半导体全部产能绑定SK海力士，太极半导体市场化拓展国内外客户。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务。 2、公司与海力士成立合资公司海太半导体，SK海力士持有海太45%的股权。与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，后续将有望承接HBM3封装订单。 3、公司拥有光伏产业相关建设资质，并拥有丰富的建设经验，是国内众多光伏制造及光伏发电客户的优秀服务商之一。 4、公司工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健等6大业务领域。