涨跌幅:10.00%
涨停时间:13:51:24
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
AI机柜线束盒+英伟达链+参股GPU+算力服务器
1、2026年6月9日机构研报,目前公司已锁定达链(线束盒)核心供应商地位,今明后年仅达链增量可观(Oberon机柜在GB300/Vera持续放量,以及新增CPU/LPU rack对Cable cartridge的采用,明年有望延续倍增);同时已在小批量供应AMD,跟随APH测试O和AWS客户等主力采用Cable cartridge厂商。此外,公司已成功对接泰科液冷Power Busbar和推进机柜结构件等业务,作为整体解决方案进行客户测试及小批量交付。
2、公司于2024年上半年以5000万元参与海飞科B轮融资,海飞科成立于2020年,专注于GPU芯片研发及并行计算软件生态构建。恒林一代处理器Compass C10已量产,支持FP32、BF16、NT8,提供高达128GB的内存管理能力,可以和各类服务器CPU通信并协同工作,可满足高并发的多路视频AI处理。
3、恒升智算与供应商南京坤前签订了3.98亿元的“高端算力服务器及其组网配件的采购合同”。
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