功率半导体+SiC+涨价+MOSFET+汽车芯片 1、2026年6月24日网传纪要（未证实），公司与北美大客户MPS合作多年，重点产品如#GPU板卡48V转12V二次电源用屏蔽栅MOS正在进行第三轮验证，配套MPS间接供应NV及谷歌； 低压侧200V HVDC用第三代MOS正在进行第二轮验证，公司在SiC MOSFET布局多年，深度绑定施耐德等厂商，SST配套优势明显。6月10日机构研报，2025年投片量折合8寸超过50万片，2026年预计70-80万片，2027年接近100万片。华虹是核心代工厂，公司是华虹功率器件最大投片客户。 2、机构称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。公司与国硅集成合作开发 SiC IPM 模块，布局800V 高压平台。 3、公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品，并应用至比亚迪的全系列车型中，同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书。