传统 CPO 的“焊接禁区”：传统方案依赖 FAU（光纤阵列单元），其内部含有大量胶水、精密透镜和易损光纤。这些组件无法承受回流焊炉内 240°C 以上的高温，一旦进炉就会熔化或变形。因此，传统 CPO 只能采用手工点胶、紫外固化等低效方式组装，无法像芯片一样在流水线上高速生产。 -韭研公社

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无名小韭66570202

2026-06-30 19:20:18

传统 CPO 的“焊接禁区”：传统方案依赖 FAU（光纤阵列单元），其内部含有大量胶水、精密透镜和易损光纤。这些组件无法承受回流焊炉内 240°C 以上的高温，一旦进炉就会熔化或变形。因此，传统 CPO 只能采用手工点胶、紫外固化等低效方式组装，无法像芯片一样在流水线上高速生产。

@XowenT：康宁 GlassBridge 的核心不是“玻璃替代光纤”，而是用玻璃离子交换波导做一个 fiber-to-PIC 的近端光连接桥，解决 CPO/NPO 中“光纤如何高密度、低损耗、可量产地连接到光子集成电路 PIC”的问题。康宁官方资料明确称 GlassBridge 是面向 NPO、CPO、高密度光

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