半导体材料+合作Spacex(苏州)+固态电池+AI材料 1、2026年4月29日年报，公司半导体材料业务覆盖晶圆制造、CMP抛光、晶圆研磨、先进封装等环节，提供一站式材料解决方案，产品包括应用于先进封装FC晶圆High Bump研磨胶带等。半导体晶圆研磨用UV减粘胶带在下游芯片封装客户处份额持续扩大、CMP固定胶带在下游客户稳定交付，目前进入放量阶段。 2、2025年12月16日据《瞭望东方周刊》报道，如今，宁德时代、比亚迪汽车、SpaceX等全球知名企业，都是公司的客户。但公司互动表示目前暂未布局商业航天领域。公司钙钛矿叠层组件光转膜已在海外客户小批量交付，并与国内头部光伏企业达成战略合作。 3、公司地处苏州，2025年半年报中表示盛合晶微是公司客户。 4、公司成立合资公司苏州熵基材智，联合苏州大学引入“AI+新材料”创新思路。