可转债受理+芯片测试设备+AMD供应商+存储设备 1、2026年7月30日晚公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上交所受理，拟募资不超过8.5亿元用于高端智能芯片测试分选设备研发等项目。 2、2026年6月22日网传研报，公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业等。公司是AMD封测环节分选机核心供应商。公司测试分选机可覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，相关平台已在多家头部客户现场验证，功率半导体与先进封装市占率有望提升。2026年7月14日机构研报，公司是封测设备中稀缺的测试分选机龙头，受益AI芯片、高性能计算、新能源汽车及先进封装扩产。本次中报预增验证公司订单和利润已经进入兑现阶段，后续看点在于AI相关设备放量、海外客户突破、三温/热管理等高价值产品占比提升。 3、2026年4月1日机构调研，公司平移式测试分选机已覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，并在多家头部客户现场验证。公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。