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内容全由人工编写,更新时间为交易日12:00、15:30前;团队辛苦整理,禁止商业转载,如有商业需求,请站内私信
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公告
2
题材:
展开板块
AI硬件
10
题材:
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
展开板块
电力
7
题材:
国家能源局2026年5月25日发布全国电力统计数据显示,截至4月底,全国累计发电装机容量39.9亿千瓦,同比增长14.2%。
展开板块
半导体
6
题材:
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
展开板块
被动元件
5
题材:
英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC
展开板块
消费
5
题材:
据国家统计局发布,1-4月份社会消费商品和服务零售总额同比增长3.2%,与一季度相比保持总体稳定。
展开板块
PCB
4
题材:
摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。
展开板块
光伏
4
题材:
推进光伏行业“反内卷”,《光伏组件安全要求》、《光伏组件铭牌标识要求》发布。
展开板块
机器人
3
题材:
宇树科技科创板IPO将于2026年6月1日上会
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短剧
3
题材:
2026年5月26日央视财经讯,近两年海外短剧市场快速扩张,广州一家短剧企业深耕海外市场,今年AI短剧出海订单激增,相关成片产出同比增长5倍,预计全年增幅可达50倍。
展开板块
算力
2
题材:
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡
展开板块
其他
10
题材:
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新股
2
题材:
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ST板块
15
题材:
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