- 2026.5.11市场逻辑精选特别提示：下文涉及的题材或公司，内容罗列和篇幅长短，与后续涨跌无关，亦均非进行推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。 一、市场热点 先进封装：海内外封测厂大幅上调资本开支 ◇驱动：1）2026年5月8日盘后，据长电科技2026Q1业绩说明会，2026年固定资产投资预算约 100 亿元，较去年预算大幅增加，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。 2）2026年5月11日盘中消息，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备逻辑红宝书 2026-05-11 22:25:42
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四会富仕
sz300852
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